在这篇说明书的开头，简要介绍一下AD软件中完成一个工程的基本文件有哪些。在开始操作AD时，我们应该建立一个新的PCB工程文件，将其放置在一个文件夹中，这也将是我们后续操作的所有文件将共同享有的一个文件夹。建立完一个新的PCB工程文件后，我们应向其中添加原理图文件（schematic）文件；PCB文件；原理图库文件（sche.lib）；PCB库文件（PCB.lib）。AD软件通常会自带库文件，但是大多数情况下是不够我们使用的，这时候我们就应该添加从其他渠道获得的库文件或者是绘制自己的库文件。讲解完了一个工程文件中包含的文件有哪些，后面我分成三部分讲一下完整的设计一块PCB电路板应该如何操作。
- 库文件的制作:
库文件作为后续两步的基础，我把它放在第一部分。在开头，我想说一下什么叫做封装，封装就是厂家在设计制作一块芯片或者电子元器件最后制造出来的形状。经过几节课的学习，大家应该已经了解了怎样去绘制一个原理图文件，这里向大家推荐一个网站datasheet在这个网站上面基本可以找到所有的芯片的数据手册，在数据手册中大家可以了解一个芯片(此段的说明对象基本都是芯片，原因会在后面说明)的引脚分布是怎么样的，这样就可以很简单的将我们的原理图文件绘制出来。但是，对于一块PCB板来说，没有封装的原理图文件是没有任何使用价值的，因此我们应该给这个原理图文件添加封装。前面说过了，封装是元器件最后呈现出来给我们肉眼看到的形状，因此要绘制一个封装需要测量元器件的长宽高引脚间距等等如此多的数据，对于刚接触AD的我们来说操作过于复杂。而在这次的设计中我们最大限度上遇到的没有封装的就是一些运放芯片，由于我们可能使用到的绝大多数的运放芯片都是SOIC8/或者叫SOP8的封装。而这种封装我们别的pcb库文件中一般都会有，所以，当我们绘制完原理图库文件之后就可以在已有的文件中给我们新的原理图文件添加封装，添加完成之后在我们绘制完原理图导入pcb文件时我们的AD软件才能试别到这个元件应该产生哪种图形。
- 原理图的制作:
此处大家应该很熟悉操作过程，忽略不讲。大家可以适当关注快捷方式的使用，可以大大提高咱们的效率。
- Pcb的制作：
在绘制完原理图文件之后，在工程栏右键点击工程文件，点击第一个选项 【compilexxx】编译一下这个文件，没有错误后将页面跳转至pcb的绘制界面。在pcb的绘制界面，选择上方【Design】一栏，选择【import xxx】一栏，如果没有的话就选中【update xxx】一栏。选中后会跳出一个窗口，将最后一项不要勾选，然后点击 【生效更改】【执行更改】完成后你可以在你的绘制界面看到元器件的二维视图。将其拖拽到黑色的操作区域放置好布局之后，就可以开始布线了。在这里，我们此处会用到的一般时 Top layer （红色）Bottom layer（蓝色） Top over layer（黄色）Keep out layer（紫红色？）这四层。前面两层都是用来走信号线的（通俗点说就是有电的）。通过放置过孔可以将这两层连通起来。Top over layer顾名思义，他是在top layer 的上层，叫做丝印层。通常我们可以用来放一下符号标记文字什么的，我们可以看到的比如R1 C1这类的文字就是在这一层上面。最后一个就是keep outlayer这一层，他是用来确定板子的最终形状的。在完成布局布线之后，选中这一层，在这一层放置走线将我们的板子形状框选出来。框选完成之后选中一根走线，按 Tab 键即可将刚刚全部的走线选中，然后快捷键D+S+D（最后一个可能有错，待考证）就可以将板子的形状给确定下来了。在完成板子的剪裁之后，我们需要对我们的板子敷铜。快捷键P+G，敷铜的网络类型一般是GND。注意此处敷铜应该是在 toplayer
Bottom layer这两层完成的。敷铜的时候一般是点击板子的四个角，将板子框选出来，框选完成之后右键取消框选就会敷铜，敷铜对于top和bottom两个面都需要。敷铜完成之后这块板子的设计工作也就完成了，可以切换到3d视图欣赏自己设计的作品啦。
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