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很显然从产品代号便不难看出，SM7325极有可能是SM7350（也就是骁龙775）的降频或是规格略微缩减的版本。但这样也就意味着，相比于去年的旗舰865、次旗舰765G和765的局面，高通今年不仅在高端市场到目前为止发布了骁龙888和骁龙870两款产品，就连中高端也可能会一口气推出三款型号。为什么高通会这样做？其实回顾历史我们不难发现，像骁龙765G这样的中高端平台，在具体产品价位段上其实是非常宽泛的。既有厂商为其配备顶级屏幕和相机，用于3000元以上的中高端机型，也有厂商用它搭配入门级的影音配置，做成1500元都不到的中低端5G设备。
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很显然这样的市场情况，对于骁龙765G的产品形象其实是非常不利的，也很容易造成消费者的困惑。因此进一步细分骁龙7系的“高中低档”，一口气推出多款性能定位的平台，就可以很好地规避这个问题了。但有意思的事情还没有结束，因为在Roland Quandt的爆料中显示，SM7325平台的性能水准很可能比大家想象的要高得多。具体来说，它的CPU部分将会包含一颗2.7GHz的“超大核”、三颗2.4GHz的大核，以及四颗1.8GHz的小核。这个频率设定明显远超现在的骁龙765G，而它还仅仅只是新款骁龙7系中定位最低的一款产品而已。不仅如此，根据目前泄露的信息显示，SM7325平台当前的测试机已经配备了12GB的内存，以及256GB的UFS 3.1闪存。而这甚至还不是它的极限，因为这款新骁龙7系里的“入门版”平台，甚至还可以支持16GB的内存。中端逆袭已是定局，早前的老机型或成炮灰当然，我们的确可以说，这反映了高通对于增进旗下中高端平台市场竞争力的积极态度。与此同时它也印证了我们三易生活此前关于今年的“次旗舰”和“非旗舰”智能手机性能将会大幅增长，并缩小与顶级平台差距的推论。
【 中高端|高通新平台大爆料：旗舰与中端或都将“翻天”】
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不过从另外一个角度来说，当2021年的非旗舰机型都开始用上16GB内存，都开始重视先进架构、追求高游戏性能的时候，这实际上也就意味着对于软件行业来说，他们就有了更为充足的理由放开手脚，为新的硬件平台去开发更高性能的软件、去制作更大型的优质手游，去充分发挥新架构和新AI加速单元的优势。而这自然也就意味着，以往的那些中端、中高端，甚至是“次旗舰”设备，可能就将会面临着更快的性能淘汰速度了。
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