曝光|iPhone 14真机、面板曝光 确定药丸打孔,开始实机实测
在iPhone 13系列发布之后就有消息传出下一代iPhone 14将不再使用刘海屏,而是改用挖孔屏设计,也是在这之后网上传出了很多版本的挖孔屏,如“感叹号”、“小点”等等,近期泄密者ShrimpApplePro发布了一张据称是iPhone 14屏幕面板的照片。
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【 曝光|iPhone 14真机、面板曝光 确定药丸打孔,开始实机实测】
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从图中可以看到面板上有两个孔,呈现“感叹号”模样,不过其中的圆形小孔是红外传感器,这会被隐藏在屏幕下方,并不可见,这样一来iPhone 14系列正面最终呈现的效果应该会是一个“药丸”挖孔屏。当然,不只是ShrimpApplePro以为爆料者放出了照片,开发者Jeff Grossman等爆料者都放出了iPhone 14系列的挖孔屏设计,并且与ShrimpApplePro所爆出的设计都惊人的一致(有些是工程模型机谍照或PS渲染图)。
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可以看到,挖孔前置摄像头与手机顶部边框有一段距离,感官上比此前爆料的感叹号挖孔屏更出色。与目前安卓旗舰最大的差别就是苹果将开孔放在了中间,而安卓手机则是放在了屏幕左/右上角,@DylanDKT在推特上声称,苹果的FaceID硬件被放置在显示屏下。从目前来看,这一方案似乎已经定了下来,并且已经进入了设计验证和真机多场景测试的阶段。
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这些爆料跟知名苹果分析师郭明錤、马克·古尔曼去年年底的预测一致,他们都表示2022年的iPhone 14Pro和14ProMax将采用打孔屏,前置摄像头放在打孔处。显示器行业顾问罗斯·杨(Ross Young)此前声称,Pro机型将在显示屏下安装Face ID。这里需要注意,挖孔屏或许只出现在iPhone 14 Pro系列上,至于iPhone 14和iPhone 14 Max或许依旧是刘海屏。此外,郭明錤在报告中还称,苹果的屏下指纹计划最早要到2023年才会发生。
除了手机正面,iPhone 14的外壳或采用钛合金,还会用一种新的喷砂工艺,让手机表面更加有光泽,超薄氧化物表面涂层还能应对沾染指纹的问题。
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在硬件配置方面,此前有传闻iPhone 14系列将搭载A16芯片,5nm++工艺,性能提升16%,近期有消息传出今年苹果会继续提升iPhone的存储,最大容量可能会提升到2TB,满足用户拍摄视频的需求以及装下更大的系统、软件更新。
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不过闪存会改用QLC,与TLC相比虽然速度慢一些、寿命短一些、稳定性差一些,但是它更便宜,有业内人士分析苹果或许会通过一系列的技术会让它在速度、寿命、稳定性上赶上TLC。至于改用的原因,有人说是为了节约成本,也有人说是因为闪存芯片不足,苹果不得已才会采用QLC闪存。据悉,iPhone 13系列没有沿用三星的TLC闪存颗粒,而是选择了铠侠,就是因为成本问题。
除此之外,iPhone 14系列还会首次搭载4800万像素主摄,升级主摄的传感器尺寸支持8K视频录制。售价上,2TB的顶配版可能会超过16000元。
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爆料者DylanDKT还称,抛开iPhone 14系列,苹果还会在2022年上半年推出新款iPhoneSE,与上代相同设计,升级5G功能,售价会在2999元左右,这样一来2022年苹果基本上可以实现3000元—16000元全价位覆盖,对于准备冲击高端市场的安卓厂商来说无疑会带来很大的压力。
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