骁龙|曝春节后两款天玑8000+一款天玑9000发布 绿厂杀疯了
相信许多人会在春节前都有买手机的计划，但是如果你换机需求并不迫切，建议还是做一个等等党，因为春节之后传闻许久的天玑9000、天玑8000新机就会发布。据传天玑8000采用台积电5nm工艺，跑分达到了75万，性能超过了骁龙870。而从各路媒体实测天玑9000的效果来看，其CPU性能略胜骁龙8 Gen 1，能效比相较于骁龙8 Gen 1高出40-50%，关键是传闻价格要比骁龙8 Gen 1便宜约30美元，更适合追求高性价比的朋友入手。
眼下已经有关天玑8000、天玑9000的新机传闻，在春节后大概会有1款天玑8000新机发布，两款天玑9000旗舰发布。
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近期博主数码闲聊站和搞机阿森曝光了一款搭载联发科天玑8000的工程机，其搭载了6.6英寸左右的屏幕，FHD+分辨率，支持120Hz刷新率，提供12GB内存。前置1600万像素镜头，后置多摄组合，包括5000万像素主摄（1/1.5"，OIS光学防抖）+5000万像素镜头+200万像素传感器， 5000mAh电池，支持65W快充，其配备的可能是JN1传感器，新机定价在2000元价位。
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虽然这位博主没有透露品牌名以及新机名，但此前消息称，真我GT Neo3 与 Redmi K50 系列都将搭载该芯片，考虑到此前realme曾首发过天玑1200，所以首发天玑8000的新机大概率是真我GT Neo 3。至于Redmi K50系列，之前有博主猜测可能是用在Redmi K50游戏增强版（标准版）上，预计将在 2022 年 4 月推出。
春节之后的两款天玑9000的新机可能是OPPO Find X5和Redmi K50 Pro，此前OPPO官方已经宣布将会首发天玑9000芯片。爆料称该机采用的是2K AMOLED柔性屏，形态为挖孔，直屏版本，搭载5000mAh大容量电池，支持80W快速充电和50W无线充电。不排除首发自研芯片MariSilicon X的可能。据悉，后置模组为不规则的梯形形状，下边向左下方倾斜，后盖玻璃拥有喷砂质感。
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而Redmi K50系列的Pro版本才会用上天玑9000，会采用侧边指纹识别方案以及OLED 屏，并且也是2K分辨率，大底双主摄会配备其中，液冷散热。PhoneArena的消息透露，新机或在2月底发布。外观设计上是双曲面设计，中置挖孔屏，后置像头模组为正方形，内部三角形排列.
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除了2月的两款天玑9000之外，后续一加10标准版也会搭载天玑9000，外媒还制作了渲染图，手机镜头模组比Pro版本要更小，按照产品定位来说，标准版还是低于Pro的。估计一加10起价很可能和小米12、真我GT2 Pro等旗舰相差不大。
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不出意外的话，后续荣耀、小米、vivo等厂商也会准备上天玑9000芯片，老实说，今天天玑9000的势头似乎已经盖过了骁龙8 Gen ，厂商们更愿意用它来主打高性价比以及走量机，而高通的骁龙8 Gen 1芯片因为价格的提升，往往把它用在高端旗舰上面。而在中端市场，因为天玑8000比骁龙870更强，厂商们也投向了联发科的怀抱，也许在国内芯片销量上，联发科在今年能够战胜高通呢！
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