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2022年1月10日荣耀发布高端折叠旗舰荣耀Magic V，外屏采用了一块6.45 英寸刷新率120Hz，屏幕比例为21.3:9，分辨率为2560x1080，像素密度达到了431ppi的标准屏，微曲面3D盖板设计，这也意味着MagicV在折叠状态下，外屏的显示与操作，可以做到与普通手机一样。
内屏设计有点与前段时间OPPO的折叠手机类似，采用了一块7.9 英寸的屏幕，长宽比为10.3:9，接近正方形，分辨率达到了2272x1984，像素密度为381PPI。内屏全局最高亮度及峰值最高亮度分别为800nit 和1000nit，内屏的保护盖板采用了防眩光AG镀膜的复合CPI。
Magic V采用左右对称的设计超薄悬浮水滴结构的铰链，内屏在折叠状态下，可以扩大柔性OLED的弯曲弧度半径，减轻折叠时柔性OLED的应力集中，从而产生较严重的不可恢复折痕，同时也可以让折叠手机折叠时的缝隙更小，降低整机厚度，Magic V折叠形态时厚度为14.3mm，展开形态时厚度为6.7毫米。
铰链设计与加工曾被行业视为可折叠手机的关注难点之一，各品牌在介绍自己的可折叠手机时，都会重点介绍自己的铰链技术。反应到资本市场上，从去年10月份开始，如精研科技这种能提供MIM结构件的厂商到今年初为止还走出了上涨翻倍的行情，虽然多数厂商还是会找如安费诺这样的老牌连接器件与结构件厂商生产。
此次供应Magic V柔性OLED显示屏的为京东方旗下，于去年12月发布的f-OLED显示技术品牌产品，内外屏都采用了打孔设计，配合相同规格的4200万像素摄像头。并且也不支持屏下光学指纹技术，采用的是荣耀（华为）平板近年来常用的电容指纹电源按键一体化设计方案，来提供生物识别安全认证功能。
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京东方在这款f-OLED显示屏上，配备的是国内首款28nm先进制程的显示驱动IC，40nm的触控驱动IC。这也说明Magic V没有配备显示触控一体化技术，采用的是外挂式触摸屏产品。
显示和触控驱动IC在晶圆厂经常以测试陪片的情形出现，以节省成本，但把制程推到28nm和40nm，除了为了节省晶圆面积成本，提升产能，以及行业内卷严重外，也与国内存储芯片基本上都已经采用28nm和40nm制程有关，因此类似显示触控驱动IC，NORFLSH IC等芯片，也开始采用新的28nm和40nm制程设计。
当然Magic V在系统平台方面还是一贯的荣耀风格，采用了大量实时地理位置关联的APP推送机制，可以识别用户身处的位置是办公室、还是家里、还是地铁车站或航站楼、或是某合作品牌专卖店等，会及时把相关的APP权限提升到更前，更容易被用户找到和打开：如地铁车站的乘车码，户外的导航软件，室内的影音刷屏与聊天软件、办公室的手机、电脑、云盘同步等。
也正是由于手机关联了太多的个人数据、地理位置、使用习惯等隐私数据，加上可折叠手机较大的个头容易丢失等原因，荣耀在Magic V增加了一颗独立于安桌系统平台的安全芯片和底层OS小程序对手机进行主动安全防护，荣耀称即便是强制格机初始化后，也依然需要荣耀账号和密码才能登陆手机，并且可以远程完全控制自己的手机，包括锁死运营商SIM卡等。
由于去年三星发布了可以防水的可折叠手机，因此市场认为折叠手机已经从硬件层面进入到了大规模商用阶段，从而让各个品牌也开始陆续推出自己的可折叠手机产品。
可折叠手机仍是之前三星推广的3D弧面盖板手机延续，从全面屏概念，炒作到曲面显示概念，一直到现在的可折叠，再到所谓的卷曲收纳概念，看起来结构设计一路在内卷，但针对这些产品的应用场景，仍然是停留在直板智能手机阶段，甚至功能机时代的翻盖手机在开合之间会有简单的不同应用场景方式，现在的可折叠手机都还没有找到，行业也只是强调可折叠手机打开后，可以作为安桌平板使用。
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