快充|红魔7系列携手红魔姬Mora定档2月7日：165W最强快充
骁龙8移动平台处理器发布初期，红魔便提前宣布，将会发布首款搭载该处理器的游戏手机。今天，红魔游戏手机官方在微博发布消息，宣布搭载骁龙8移动平台的新品红魔7系列将于2月17日15：00正式发布，主题为“超次元，7 神装”。此次发布会还将采取线上演唱会的形式开展，虚拟形象红魔姬Mora将首次出道，与红魔7系列手机一同亮相。
【 快充|红魔7系列携手红魔姬Mora定档2月7日：165W最强快充】
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根据工信部信息显示，红魔7正面将继续配备6.8英寸OLED屏，支持165Hz超高刷新率。机身厚度9.5mm，重量215g，且拥有绿、黑、红蓝渐变3种配色，支持屏下指纹识别。前置采用800万像素镜头，后置采用6400万像素的三摄模组。核心配置上搭载骁龙8移动平台，且采用了三星4nm制程工艺打造，还配备了最高18GB的超大内存。续航方面内置4500mAh电池，手机标配充电器最高支持165W快充，这也是目前功率最高的快充了。
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此前在官方的拜年视频中，另一款红魔7氚锋版也亮相了。从视频中可以看出，这款手机将继续采用内置涡轮散热风扇、透明后盖、后置三摄等设计。不同的是背部细节有一定变化，在下方logo处采用了类似于钢铁侠反应堆的样子，使得整个手机非常有力量感和科幻感。风扇支持RGB灯光，同时闪光灯右侧多了一个散热孔，或许会采用全新的风道设计。由此可见，红魔7氚锋版的散热会有不错的表现。
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另外，此前有博主透露红魔7还将拥有屏下前摄版本，这也将是全球范围内首款采用屏下前摄游戏手机，能够实现真正的全面屏效果，非常值得期待。
综合来看，这款红魔7所拥有的极高配置和超强散热，将会发挥出极限的性能输出。感兴趣的用户赶紧关注起来吧!
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