2月22日消息，型号为V2186A的vivo新机现身GeekBench跑分网站，它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器，这是业界首批天玑9000终端。
GeekBench跑分网站显示，天玑9000的单核成绩为1248，与骁龙8相差不大，而多核成绩达到了4191。超过了骁龙8（多核成绩3855）以及三星Exynos 2200（多核成绩3657），称霸安卓阵营。
文章插图
据悉，天玑9000基于台积电4nm工艺打造，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710。
和天玑9000相近，骁龙8也是由一个Cortex X2超大核+三个Cortex A710大核+四个Cortex A510小核组成，GPU为Adreno 730。
从规格不难看出，天玑9000和骁龙8的差异点之一是GPU。根据曝光的安兔兔跑分，骁龙8的GPU成绩在45万分左右，而天玑9000的GPU成绩在42万分左右，略逊于骁龙8。
【 天玑9000|vivo首批搭载！天玑9000多核成绩超越骁龙8：称霸安卓阵营】另外，天玑9000芯片由OPPO Find X5 Pro天玑版首发，vivo也很快会推出天玑9000终端，值得期待。
文章插图
推荐阅读
- M苹果今年或推出7款Mac产品，折叠屏手机或于2025年发布
- 手机|差价1400，iPhone12mini对比13mini，到底差哪了？
- 代工|苹果iPhone14将进入代工试产阶段
- 维信诺|独供显示最能打游戏手机 维信诺鼎排持续渗透高画质领域
- 可折叠|苹果正探索全屏可折叠笔记本 可折叠iPhone推迟到2025年
- vr|苹果AR设备已经完成工程测试：年底亮相，三个显示器
- 开发屏|苹果或取消开发屏幕指纹识别，iPhoneSE3成“绝版机”？
- 摩托罗拉与Verizon合作推出5G项圈，减轻VR/AR头显重量
- 手机|手机壳买多少才算够？