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当然，想要更强的性能的话，也可以实用幻 X / 幻 13 系列独占的 XG 显卡拓展坞，目前绝大多数电脑都采用雷电接口进行显卡拓展，幻 X 也是支持的，但雷电方案虽然通用性高，但也会导致大量的性能损失，显卡越好损失越多。但幻 X 的机身左侧单独定制了一个特殊的 PCIe 3.0x8 接口，在连接外置显卡时最高传输带宽可达 63Gb / s，完全不会损失性能。每次连接和断开，需要通过任务栏图标状态栏中的确认程序进行操作，起到双重防护的作用。
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另外，这款显卡扩展坞的侧边还配备了 8 个扩展接口，其中四个 USB，两个视频接口，一个网线接口，还有一个 SD 读卡器，可以缓解幻 X 本体接口较少的问题。
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小身材，大拳头如果幻 13 至少还是笔记本的形态的话，幻 X 连笔记本都不能完全算了，在这样一块小小的铁板里塞下游戏本级别的 i9-12900H+RTX 3050Ti，实属史上首次。那么这个小家伙的散热能否压得住这些配置呢？幻 X 的系统里内置了奥创中心软件，并提供了多档性能模式选择，甚至允许玩家手动干预一点 CPU 最大功耗和 GPU 频率，我们开到增强模式，开始烤机和跑分。
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此外，今年华硕旗下的 ROG 及华硕天选新品都会搭载“双显三模”显卡切换。双显，即处理器自带的集成显卡 + 性能更强的独立显卡。三模，即独显输出、集显输出、混合输出三种输出模式。而幻 X 作为定位独特的产品，不仅支持“双显三模”，由于支持外接 XG 显卡拓展坞，甚至还支持“三显三模”，我愿称之为百变小金刚。在接下来的环节中，我们将开启到独显输出进行测试。
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我们先使用 AIDA64 进行单烤 FPU，15 分钟后，CPU 温度会在 72℃上下波动，此时功耗也会在稳定在 50W，这个持续性能释放已经超过了绝大多数的轻薄游戏本，更别说一众使用 U 系列低压处理器的轻薄本了。
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然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU, 在垫起机身后，GPU 稳定在了 40W 的功率，温度稳定在 66℃上下，频率稳定在 862MHz 左右，这个温度着实不算高，由于 RTX 3050Ti 本身的基准功耗并不算很高，40W 足以将它的性能释放个七七八八。
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接下来我们同时运行以上两款软件，模拟最大的压力，运行双烤。10 分钟后 CPU 稳定在 21W、66℃左右，GPU 稳定在 35W、67℃左右，也就是说，这套模具的散热能力应该在 60W 左右，如果能接受更高的表面温度，也可以在奥创中心中把频率再往上拉一点。不要忘了，幻 X 还可以使用独占的 XG 显卡拓展坞，如果外接的话，CPU 就能毫无顾忌的跑满 50W 了。
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跑分方面，笔者最关心的就是 CPU 跑分了，这颗移动端最强的 i9-12900H 能否有惊人的表现呢？在 CPU-Z 的 BenchMark 中，i9-12900H 单核获得了 806 分，多核 7881 分，甚至已经超过了 11 代桌面端处理器，看来 12 代处理器确实有了突飞猛进的提高。
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