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投稿|硅光技术即将爆发( 三 )


一是设计企业
目前来看，硅光领域的主要玩家仍是半导体设计企业 。
英特尔研究硅光技术20多年，2016年将硅光子产品100GPSM4投入商用100GPSM4和100GCWDM4硅光模块已累计出货超400万只，200GFR4及400GDR4正在研发 。
思科于2012年、2019年收购Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光领域 。
Luxtera曾研发世界第一款CMOS光子器件，为最早推出商用级硅光集成产品的厂商之一，2015年发布100GPSM4硅光子芯片;Acacia400G硅光模块方案主要是将分离光器件集成为硅光芯片的基础上再与自研DSP电芯片互联，最终外接激光器进行封装，已于2020年开始送样给客户 。
阿里云与Elenion合作推出自研硅光模块2019年9月宣布推出基于硅光技术的400GDR4光模块 。华为收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯片 。
二是封装企业
随着芯片制程的逐步缩小，摩尔定律正在遇到天花板，其中芯片互连是目前的技术瓶颈之一 。
硅光子封装内集成可以改善延迟、提高带宽，同时可以显著降低对功率的需求，使TBps数量级的数据传输成为可能 。
目前硅光子封装类技术已经出现厂商开始尝试使用，如英特尔在高速光纤收发模组上采用硅光子封装集成 。在国内封测巨头长电科技的布局中，其副总裁陈灵芝曾预测未来封装技术可能方向是硅光子封装方向 。目前，长电科技已经关注硅光封装技术 。
随着摩尔定律脚步的放缓，探索新的技术已经成为目前半导体领域的关键任务 。将光子和集成电路的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一 。
当众多厂商开始押注硅光子技术时，硅光子技术的爆发也许就在明天 。

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