芯片|小米、vivo均推ISP芯片,荣耀CEO:这种芯片难度不大

在智能手机行业,自主研发芯片似乎成为趋势;小米、vivo均推出了自主研发的ISP芯片,而OPPO似乎也计划推出ISP芯片;ISP芯片成为各大手机厂商发力自研芯片的新目标,相比自主研发SOC,自研ISP的成本、难度确实相对较低一些。
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自主研发ISP可以提升手机厂商的相机差异化,例如vivo将自主研发的ISP芯片——V1用在了全新的X70系列旗舰手机上面,这让X70系列机器的影像差异化明显提升,竞争对手大都在采用高通骁龙自带的ISP,这也说明vivo对自研ISP的信心十足。
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在近日荣耀magic3影像技术发布会上,荣耀CEO赵明表示,目前部分国产手机厂商做得更多是“伴生芯片”,相对难度并不是很高;手机的ISP芯片相比SOC的难度确实很低,但是对于目前的国产手机厂商来说,做ISP芯片是最具备“性价比”的。
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做了ISP芯片,一方面可以向外界宣传自己在研发芯片,从而提升消费者和股东对厂商的信心;另外一方面,做ISP芯片也可以提升厂商在影像方面的差异化,目前智能手机的影像竞争非常激烈,手机厂商需要做出不一样的东西来吸引消费者。
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不过荣耀CEO赵明也表示,荣耀目前并不会做SOC;实际上,荣耀之所以从华为中脱离出来,很大一部分原因就是华为自主研发的麒麟芯片影响到了美国的利益,所以华为才被“禁售令”限制,荣耀脱离之后选择其他厂商的芯片是比较稳妥的方案。
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【 芯片|小米、vivo均推ISP芯片,荣耀CEO:这种芯片难度不大】对于顶尖芯片厂商来说,研发手机SOC可能并不是很难,但研发一颗高性能、多功能的SOC是比较复杂的;手机SOC中的基带需要厂商在专利技术方面做很长时间的积累,这也是很多电脑芯片厂商难以直接在手机SOC上大获成功的阻碍之一。
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即便是华为这种在通讯行业深耕多年的老牌厂商,每年依旧需要向高通加纳高额的专利费用,更何况其他手机厂商还没有那么长时间的积累;国产手机品牌自主研发芯片是趋势,也是未来,但这还需要一段时间,最起码在国产光刻机诞生之前,这个发展道路是非常坎坷的。
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从华为中脱离出来的荣耀,早期推出的智能手机并不具备较高的产品竞争力,但是在联手高通推出荣耀50系列机器之后,荣耀手机的综合实力在线下市场拥有了不错的产品竞争力,市场份额也在不断回升,目前已经达到了之前的最高峰。

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