高通|荣耀Magic3官宣，8月12日全球发布，后置大圆形主摄
今天上午，荣耀官方正式宣布，将于8月12日发布荣耀Magic3系列手机，众人期待的Magic系列，历经三年时间终于重新回归，而作为荣耀独立之后的重磅高端旗舰产品，大家对于Magic3的期待可谓达到了顶点。
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另外官方Magic3系列预热视频，也透露了一些产品的信息。从宣传视频来看，荣耀Magic3将配备一个大圆形的主摄镜头，应该具有大底的COMS传感器，影像表现应该有着不错的表现。
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除此之外，根据此前爆料的消息，荣耀Magic3将搭载高通骁龙888 Plus处理器，也是目前高通最强的手机处理器，处理器的Cortex-X1大核主频从骁龙888的2.84GHz提升到了3GHz。同时也将配备66W快充。值得一提的是，荣耀Magic3系列同样会有荣耀Magic3、Magic3 Pro、Magic3 Pro+三个版本，至于操作系统，依旧搭载的是基于Android11定制开发的系统。
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【 高通|荣耀Magic3官宣，8月12日全球发布，后置大圆形主摄】图：网曝Magic3渲染图
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