高通|两大科技巨头CEO论道：荣耀独家优化能力带来更强骁龙888 Plus旗舰
“不能把别人的硬件当做你自己的能力”。
在上个月荣耀50系列发布会后的专访中，荣耀终端有限公司CEO赵明的一句话让人尤为印象深刻。
在赵明的观点里，随便到市场上把各家供应链最好的硬件都买过来组一个，显然不是最好的手机。配置不等于品质，但过去很多人习惯把它划等号，这种认知应该改变。
彼时，荣耀50系列首发骁龙778G，展现出了极为出色的底层芯片优化能力，让荣耀50系列的性能表现超出预期。
而接下来，荣耀发布的Magic 3系列则是首批采用骁龙888 Plus的旗舰产品之一。鉴于此前市面上的一些骁龙888旗舰优化和体验难言让人满意，荣耀Magic 3系列的表现就格外引人期待。在赵明看来，荣耀Magic 3系列显然和友商的产品不在一条水平线上。现阶段，荣耀Magic 3系列已进入紧锣密鼓的生产和最后的测试过程当中，即将与大家见面。
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赶在新品发布之前，7月20日，在路透社全球CEO科技对话节目中赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙，就5G技术与AI（人工智能）如何持续改善人们生活进行在线对话。
对话中，赵明表示，即将于8月12日发布的荣耀Magic 3系列会搭载高通骁龙888 Plus芯片，结合荣耀最新的AI影像技术，在AI和5G的核心能力上进行强化，带来更好的通讯和拍照体验。
他还透露，除了顶尖的性能体验之外，即将发布的荣耀Magic3系列还将展示未来美学，以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感，荣耀Magic3将推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色。
它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程，Magic Hour就是在致敬摄影师们孜孜不倦的追寻。摄影师们为捕捉转瞬即逝的天色变幻，披星戴月、不畏艰辛，正如荣耀“笃行致远”的品牌精神。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙非常认可荣耀搭载高通芯片所展示出来的技术创新力，他表示，未来将与荣耀继续深度合作，共同建立5G创新平台，为行业发展带来更多可能，并对搭载骁龙888 Plus芯片的荣耀Magic3系列新品充满期待。
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当下，主流手机已经都加入了对5G的支持，用户在享受5G性能和优势的同时，依然面临着诸多痛点，比如能耗、发热以及信号覆盖问题。
在荣耀和高通合作的第一款产品荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。其中，GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。而Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。
即将发布的荣耀Magic 3系列是双方联手打造的第二款产品。有了荣耀50系列对于骁龙778G移动平台底层的优化和深度调教经验，这一次荣耀将继续深耕底层技术，凭借硬件、软件、芯片组以及荣耀自研优化引擎等技术优势，全面释放骁龙888 Plus芯片性能。
荣耀强悍的底层芯片优化能力也获得了安蒙的高度认可。在对话中，安蒙祝贺荣耀50系列的成功发布，并且非常自豪在创纪录的时间里与荣耀成为合作伙伴。他还表示，非常高兴看到荣耀将成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。
“践行双轮驱动的‘极致产品主义’，荣耀将携手高通打造最好的骁龙888 Plus产品——荣耀Magic3系列。”赵明说。
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据了解，所谓“双轮驱动的极致产品主义”，是荣耀产品的核心开发理念。其中，双轮驱动包含两层含义，一方面是不断理解消费趋势是什么，基于消费者体验去做产品。另一方面是在技术上加大投入，坚持突破创新，通过前沿科技引领消费者体验升级。
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