高通|荣耀Magic3新机8月发布，首发搭载骁龙888 Plus
8月12日，荣耀Magic3新机就要发布了，现在，各项配置信息也开始浮出水面，其中，首发搭载骁龙888 Plus旗舰芯片。
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虽说从华为分出去了，但荣耀的芯片优化技术和调教能力还是相当有实力的，荣耀50系列就是很好的表率，独家GPU Turbo X、Link Turbo技术，前者可以更好地释放芯片性能、平衡功耗，后者支持双SIM双WLAN四网智能协同，而且影像方面的优化同样令人满意。
对此，高通CEO安蒙谈及荣耀Magic3芯片优化时也表示，为高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲，而且也非常认可荣耀对于高通芯片的优化能力。
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此次首发骁龙888 Plus，更是让不少小伙伴都直呼过瘾，相信这回荣耀Magic3的体验度也顶级的，因为荣耀有这样的实力。这也是高通乐意看到的，其更希望能跟荣耀长久合作，让自己的芯片得到更好的优化。
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另外，据说荣耀Magic3系列，还推出了晨晖金、曙光蓝两种全新配色，让我们提前感受到未来美学。同时，还有最新的AI摄影，着实有点期待呢。
【 高通|荣耀Magic3新机8月发布，首发搭载骁龙888 Plus】
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