golden|荣耀Magic3搭载骁龙888+处理器采用居中挖孔直面屏设计新增这两大配色( 二 )
作为荣耀极致产品主义的代表,赵明此前表示荣耀Magic3系列是一款集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体的全能科技旗舰。
【 golden|荣耀Magic3搭载骁龙888+处理器采用居中挖孔直面屏设计新增这两大配色】此处荣耀Magic3作为荣耀进入高端机的冲顶之作，以用户需求为驱动，以创新科技做加持，成为新荣耀的里程碑力作,引领高端手机市场新的探索高度,为行业带来更多可能性和突破性。荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布,届时还将带来哪些惊喜,大家拭目以待。
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