华为|华为、荣耀旗舰细节图曝光 全为挖孔曲面屏，影像藏有黑科技( 二 )
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在硬件方面，手机搭载高通最顶级的骁龙888 Plus处理器，Geekbench跑分更是拿到了单核1215、多核3806的高分，超越了官方跑分；采用120Hz刷新率OLED曲面屏，并拿到了HDR+认证；内置4400毫安电池，其中荣耀Magic 3支持66W有线快充，Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。摄影方面，官方进行了反复宣传，但并没有一些实锤爆料，据悉荣耀Magic 3 Pro将采用1/1.5英寸大底主摄，将支持100倍变焦。
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此外，近期，荣耀高管微博晒出一张荣耀Magic3拍照的画面截图，新加入了一个电影模式，这一功能想必是一个大杀器。
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【 华为|华为、荣耀旗舰细节图曝光 全为挖孔曲面屏，影像藏有黑科技】对于这款新机，赵明表现出了很大的自信，“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。比如说硬件，我们有比Mate和P更好的硬件基础能力，Mate和P也是荣耀目前这些开发人员开发出来的，不论是在系统、结构设计、拍照技术，还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上，不存在什么我们做不出来的东西。”
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