高通|荣耀 Magic3 Pro 现身 Geekbench：搭载高通骁龙 888+
IT之家 8 月 4 日消息 一款型号为 HONOR ELZ-AN10 的机型出现在了基准测试平台 Geekbench 上。从此前爆料来看，ELZ-AN00、ELZ-AN10、ELZ-AN20 便是荣耀即将推出的 Magic 3 系列三款机型的型号。
【 高通|荣耀 Magic3 Pro 现身 Geekbench：搭载高通骁龙 888+】IT之家了解到，ELZ-AN10 和 ELZ-AN20 现已通过国家 3C 质量认证，支持 66W 快充，预计为 Pro 型号，而 ELZ-AN00 暂未确认。
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从 Geekbench 数据来看，该机将搭载高通最新的骁龙 888 plus 芯片，在 Geekbench 4.2.0 中单多核分别为 3556 分、10257 分（版本较旧，参考性较差）。
此外，该机配备了 8GB 运存，运行基于安卓 11 的操作系统。
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值得一提的是，荣耀昨日预热时表示“从容冷却，这很 Magic”，或暗示该机型散热能力较强。
荣耀将于 8 月 12 日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 —— 荣耀 Magic 3。
从此前爆料来看，全新的荣耀 Magic 3 系列旗舰至少将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本，两款机型均将采用双挖孔屏方案，不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕，而荣耀 Magic 3 Pro 则为双曲面屏幕。
据悉，Pro 版本将会带来更强的配置，例如有望引入 3D 结构光方案，支持更高级别的人脸识别。
此外，有爆料称，荣耀 Magic 3 Pro 将配备 50MP IMX700 或 IMX800 传感器、64MP 广角、64MP 长焦、64MP 中焦、64MP 景深镜头，五颗主摄级传感器。
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▲ 网传渲染图，充分结合华为 Mate 与 P 系列的特色
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