荣耀X20真机曝光，左上角双挖孔神似华为Mate30，天玑900芯片加持
荣耀8月12日召开全球新品发布会，主打顶级旗舰荣耀Magic3系列手机。由于特殊原因影响余波未散，原本应该单独发布的荣耀X20、荣耀平板V7系列可能同期亮相，外观造型得到曝光。
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博主数码闲聊站晒出荣耀X20真机上手照：正面采用超高屏占比LCD屏幕，遗憾放弃荣耀9X、荣耀10X两代产品坚持的弹出式前置镜头，改由左上角双挖孔药丸屏幕。虽然采用双挖孔屏，整体形状细长视觉影响较小，左右两侧边框和额头几乎等宽，下巴控制极小堪称旗舰水准，目前市场上能够做到如此高颜值的LCD屏幕独一无二。
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不仅正面颜值非常高，荣耀X20背面采用圆形奥利奥镜头模组，中间一条跑道似的条状处理，令人想起华为Mate40RS保时捷设计版，果真是高端设计大众化。由于背部两侧区域较大，加上特殊的角度拍摄看起来十分厚重，荣耀X20真机应该会比图片轻薄一些，整体质感表现极佳。
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早前有爆料称荣耀X20搭载联发科天玑1200芯片，真实情况肯定不像某些人的妄加揣测，其核心采用联发科天玑900处理器。天玑900为联发科最新一代中端芯片，主要用来继承天玑820市场，基于台积电6nm工艺制程，拥有两个2.4GHzA78大核和六个2.0GHzA55小核，最高支持LPDDR5内存（天玑1200最高支持LPDDR4X），荣耀50SE、OPPOReno6同款芯片，安兔兔平均跑分48万分左右，极限跑分突破50万大关。
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荣耀X20SE早在6月底发布，采用联发科天玑700芯片，最低起售价1999元；荣耀50SE同样在6月份发布，采用联发科天玑900芯片，最低起售价2399元。基于以上两款产品推测，荣耀X20起售价必定在2K价位段，推测起售价格1999~2199左右，虽然相比同价位竞品搭载的骁龙870、天玑1200没有性价比优势，依靠荣耀强大的品牌能力和渠道商，整体销量应该表现不错，9月1日开学前的学生群体作为目标人群。
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此外，荣耀平板V7系列同样会在发布会上亮相，官方资料显示全球首发联发科迅鲲1300芯片。“迅鲲”一词首次出现在联发科的芯片命名，大概率是用上古神兽来对标华为麒麟、高通骁龙产品，目前具体细节参数并未公布，业内人士推测为天玑1200芯片超频而来，毕竟平板散热要远远好于手机产品，不必担心因此带来的超高功耗。
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