荣耀终端有限公司|荣耀Magic3诞生全过程提前曝光:AI拉满 正面长这样
【手机中国新闻】在日前新华社举办的“以科技照耀未来”的主题对话中,荣耀终端有限公司CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵进行了一场关于AI的未来畅想。现场赵明对荣耀Magic3上演了一嘲眼神杀”,小小地展示了新机的AI功能,同时还意外透露新机采用了五摄设计。
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【 荣耀终端有限公司|荣耀Magic3诞生全过程提前曝光:AI拉满 正面长这样】不过,Magic3作为荣耀领先技术的“集大成者”,岂会仅仅只能看懂用户的眼神?8月4日,新华社放出了一段视频,提前曝光了荣耀Magic3系列诞生的全过程。赵明、聂卫平和张泉灵走进了荣耀研发中心,现场见证了荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的全测试过程。
在荣耀Magic3的防水测试中,荣耀通过压力来模拟不同的水深,新机通过了1.5-2米,甚至3-4米的水深测试,在雨天打电话不会有任何问题。值得注意的是,在这个测试场景中,我们可以依稀看到荣耀Magic3的正面,新机好像采用了左上双挖孔设计,屏占比非常高,正面观感舒适。荣耀Magic3采用行业领先的3D纳米微晶工艺设计,从高处跌落也没什么问题。
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一般情况下,芯片温度越高,效率就会降低,荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯,辅以AI技术,能够很好地把芯片的性能发挥出来。在手机信号测试中,赵明介绍,荣耀Magic3可以把5G、4G、WiFi、2.4G WiFi和5G的WiFi融合在一起,让手机始终处于一个良好的连接状态。在同样的信号强度下,荣耀Magic3通讯的速率和声音质量更好。
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赵明表示,荣耀Magic3的相机、隐私安全、手机性能、操作系统的算法以及各种音频处理的能力等方方面面都有AI加持。未来,可能万物皆可AI,AI技术能够使用户体验极大程度增强。根据赵明介绍,AI对荣耀来说已经成为了底层技术的一个引擎。
荣耀Magic3系列即将在8月12日19 : 30正式发布。
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