手机|剥离华为，荣耀扛起高端手机大旗
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此前荣耀CEO赵明曾公开表示，他们将打造全新的Magic高端系列，并将全面超越Mate和P系列，称这是对华为最大的尊重。
自荣耀从华为剥离后，它身上就聚集了太多目光，所有人都想知道它到底能不能把华为失去的高端市场夺回来。此前荣耀CEO赵明曾公开表示，他们将打造全新的Magic高端系列，并将全面超越Mate和P系列，称这是对华为最大的尊重。而就在发布前的8月6日，美国众议院14名共和党议员要求美国商务部将华为前子公司荣耀列入美政府的制裁名单。面对这国内的红海市场和美国的穷追猛打，荣耀会交出怎样的一份答卷？终于，我们在12号等来了Magic3系列的发布会，答案就在作品里。
【 手机|剥离华为，荣耀扛起高端手机大旗】
关于性能，配置方面相信大家都看过很多评测了，其实发展到现在，高端手机的配置基本趋同，从高端芯片、摄像头模组、屏幕玻璃，再到移动网络模块、系统优化算法，Magic3均采用了高规格的软硬件配置。如何突显差异化，打造亮点成为各大终端厂商ID团队的主要任务之一。此次荣耀选用纳米级微晶锆陶瓷后盖搭载在自己的高端系列上，不失为一个明智之选。
陶瓷后盖，从平面到3D，再到中框一体化的全陶瓷结构，市场均有了应用先例，但我们在此次Magic3的5D后盖结构设计中，却感受到了对陶瓷机械加工工艺近乎极致的工匠追求。
5G网络明确要求智能手机搭载非金属材质的后盖，我们可以预见到，手机后盖的材料基本上会以玻璃和陶瓷为主，玻璃成为了普通基本配置，而纳米级微晶锆陶瓷，凭借优于玻璃的硬度、机械性能和强度，以及更加高级的材料外观，质感，成为了高配版本的优选。
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笔者了解到，两天前发布的小米MIX4，陶瓷主供厂家就是国内陶瓷龙头企业的潮州三环集团，而此次荣耀的Magic3至臻版，依旧选择了这家供应商，并且是独家供应。
据了解，从陶瓷粉体到一块手机后盖，要经过干压与烧结这两道最重要的工艺流程。通过精密的设计模具将粉料成型生坯，经过几天的窑炉的高温烧结，烧制出产品毛坯，一块手机后盖的雏形就形成了。笔者从不愿意透露姓名的内部人员了解到，三环用在手机上的粉料都是在内部自己严控把关制作而成，几十年陶瓷基础行业的耕耘也奠定了他们的手机后盖在行业里的领先地位。
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创新性的陶瓷面型技术，是荣耀迈向高端的第一步，通过一点一点地雕刻陶瓷面型和繁琐的CNC加工，可以精准地塑造手机的基准面、内腔、外型、装配倒角，甚至是复杂的六边形摄像头孔和后盖的渐变坡度。少了这千万次的精雕细啄，功能分毫不差，但手感的体验差别，将在每天2700多次触摸中显露出来，唯有精雕细琢才能充分彰显高端雅致的雍容高贵气质。由此可见荣耀团队在工艺上的讲究，和很多高端产品一样，“讲究”并不是为了穿金戴银的那种奢华，而是更侧重体现一种精雕细琢、力求完美无瑕的工匠精神。
最后我们在Magic3至臻版上看到的镭雕“跑道”效果，并不是常见的热转印或者丝印，而是在纳米微晶陶瓷表面进行的激光镭雕。在镭雕过程中，需要将后盖置于不同角度的光线下，进行错叠加工，经历四重光的审视，才呈现出眼前这种磨砂的效果。镭雕的加工环境要求极高，灰尘，污渍，震动都会对镭雕效果产生影响，失败也可能随之而来。供应商凭借高超的经验和科技的相辅相成，在传承和创新的珠联璧合，才造就了我们眼前如此优雅的镭雕效果。在光线照射下，光与雾交相辉映构成了一道道细线条，整体造型极具视觉冲击力，更具高端设计理念和身份象征意义。
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