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半导体|全球功率器件竞争白热化( 三 )


8月26日 ， 据日经报道 ， 日本富士电机将额外投资 400 亿日元（3.65 亿美元） ， 以扩大功率半导体的生产 ， 400亿中大约 250 亿日元的额外资金将用于在该公司的马来西亚工厂开始生产 8 英寸硅片 ， 这将比之前在那里生产的 6 英寸硅片的制造效率更高 。富士电机计划在2023财年左右开始在马来西亚生产功率半导体 ， 使用上个月硬盘媒体生产停止后腾出的洁净室和其他设施 。剩余的 150 亿日元将用于其他地方的扩张 ， 包括公司在日本的松本工厂 。400亿日元是富士电机在2022财年之前的四年中指定的1200 亿日元的基础上 ， 从 2023 财年的原始时间框架上调 ， 以满足意外的强劲需求 。富士电机预计 ， 包括电力半导体在内的半导体领域的销售额将从2018财年增长53% ， 在其五年计划的最后一年2023财年达到2100亿日元 。
也是在近日 ， 韩国半导体晶圆制造商SK Siltron宣布计划将在Bay County工厂投资 3 亿美元 ， SK Siltron CSS 生产由碳化硅制成的特种晶圆 ， 可用于电动汽车的半导体功率组件 。2019 年收购了密歇根州的碳化硅晶圆业务 ， 并将 SK Siltron CSS 设立为美国子公司 。
8月24日消息 ， 昭和电工筹措了约1,100亿日元资金 ， 拿出约700亿日元将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能 。细项来看 ， 昭和电工计划投资58亿日元增产使用于功率半导体的SiC晶圆以及锂离子电池材料、增产工程预计于2023年12月完工；投资59亿日元增产电子材料用高纯度气体、预计2023年12月完工；投资232亿日元提高研磨液(CMP Slurry)产能及改善质量、预估2023年12月完工；投资248亿日元增产使用于印刷电路板(PCB)的铜箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜 ， 预计2024年3月完工 。
8月6日 ， 富士康旗下的鸿海以25.2亿元收购旺宏位于竹科的6英寸晶圆厂 ， 后续还要斥资数十亿元添购新设备 ， 锁定当红的第三代半导体碳化硅（SiC）元件 。据悉 ， 这座晶圆厂以研发为主 ， 小量生产SiC元件所需晶圆 ， 未来也将制造SiC模组 。
7月29日 ， 意法半导体成功制造 200mm 碳化硅晶圆 ， 此举也预示着SiC晶圆进入了8英寸时代 ， 由于200mm晶圆的集成电路可制造面积大约是150mm晶圆的两倍 ， 因此公司每片晶圆可取芯片数量为1.8至1.9倍 ， 可提高成本效益 。可想而知 ， SiC的晶圆将更加激烈 。
在SiC的布局上 ， Cree可谓是最早、手笔最大的厂商 ， Cree于2019年开始建设的位于纽约州马西镇（Marcy）的碳化硅晶圆厂有望在2022年初投产 ， 这被称作是“世界上最大”的碳化硅晶圆厂 ， 聚焦车规级产品 ， 是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分 。
罗姆也计划在今后5年内投资600亿日元 ， 将使用于EV的SiC功率半导体产能扩增至现行的5倍 。
大陆方面 ， SiC的项目如雨后春笋 ， 据公众号创道硬科技的不完全统计 ， 目前国内SiC项目有104个 ， GaN项目43个 。除了我们所熟知的SiC厂商之外 ， 各地的SiC新项目更是层出不穷 。
就看近段时间的项目 ， 据四川眉山市国资委消息 ， 6月10日 ， 眉州博雅“高性能闪烁晶体项目”二期建筑工程3号车间封顶 ， 转入装饰装修阶段 。而这个二期项目主要用于扩产和碳化硅的研发生产 。8月1日 ， 安徽微芯长江碳化硅项目建设工程封顶 。据山西省商务厅网站公告 ， 8月10日至13日 ， 第三代半导体SiC实验室项目与阳城开发区负责人达成合作协议 ， 将建设SiC实验室等产业基地 ， 总投资175亿元 ， 启动资金8000万元 ， 建设实验室等约2000平方米 ， 总占地300亩 ， 形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力 。8月18日总投资25亿元的上海天岳碳化硅半导体材料项目开工 ， 达产后 ， 形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块 ， 对应衬底产品30万片的生产能力 。8月20日 ， 东尼电子公告 ， 公司同意增加经营范围：碳化硅半导体材料、节能型太阳能胶膜、线路板的生产 。

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