小米|vivo X70系列外观曝光，真机竟然“抄袭”小米了？
8月30日，vivo官方发布消息称全新vivo X70系列将在9月9日发布，并且官方给这部新机的定位是“品阅影像新视界”，由此可见vivo X70系列将会在影像能力有重大升级。在官方的宣传海报中，vivo还展示了这款新旗舰的背部镜头模组设计。
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从官方海报来看，巨大的镜头模组非常具有品牌辨识度，笔者猜测海报中的机型应该就是vivo的顶配版X70 Pro+。vivo X70 Pro+正面为曲面屏设计，屏幕挖孔位置居中。作为vivo的X系列机型的最大卖点之一，X70 Pro+依然使用了云阶矩阵镜头模组，其中包括一枚潜望式长焦镜头。除了镜头本身外，还能看到整个镜头模组向右半部分扩展，vivo官方把这个设计叫做“云窗”。不过根据爆料，这个“云窗”部分并不是和小米一样是一块副屏，同时也不是之前大家认为的玻璃面板。本次的宣传海报上则是透露了X70 Pro+的部分信息，笔者预测这个“云窗”的作用和其他功能可能要等到发布会正式公布。
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在官方公布的产品外观中还有一个细节，我们能看到vivo在后摄模块处安置了蔡司的蓝标，并且这次不再使用镜头镀膜了，而是用上了真正的蔡司镜头，看来vivo将在影像部分会有惊喜。值得注意的是，此前vivo就正式宣布了和德国蔡司成为全球影像战略伙伴。
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X70 Pro+官方的真机图与小米11 Ultra确实有部分相似，至于其他的机身设计上，目前曝光的信息显示全新的vivo X70系列可能会提供多种可选配色，将至少提供黑、橙两种方案，其中官方公布的橙色方案的机身后壳应该是素皮材质。
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此外，在vivo官方正式确认这款新机之前，网络上就曾曝光过新vivo X70系列的外观渲染图，而且还展示的是另外一种机身配色方案。同时，这组外观渲染图展示的产品细节与最新出现的官方图片细节基本一致。此外，最近还有报道称vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布的X70 系列上搭载发布。
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笔者了解到，这块ISP影像芯片是一颗特殊规格集成电路芯片，在vivo整体影像系统设计中“V1”芯片可以同时满足用户在预览和录像等影像应用下的需求。近年来，vivo在造芯的道路上不断尝试，尤其是X系列一直主打专业影像。
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vivo一方面是与德国蔡司联合研发，解决拍照过程中的低反射率、眩光、杂影等问题，另外一方面是通过自研影像芯片去解决视频和人像拍摄的问题，也只有通过自研影像芯片才能提升自家旗舰机在影像方面的核心竞争力。至于其他的参数规格，暂时还没有更多信息。
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