redmi bu|新耳机来了！Redmi Buds 3官宣：下周一见
中关村在线消息：今日上午，Redmi红米手机官宣Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3将于下周一正式发布。
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据悉，Redmi Buds 3采用半入耳式设计及小方盒外观，同时据博主 @数码闲聊站 爆料，Redmi Buds 3 耳机的工程版搭载了高通 QCC3040 芯片，还支持低延迟的蓝牙 5.2 协议。
【 redmi bu|新耳机来了！Redmi Buds 3官宣：下周一见】据悉，高通 QCC3040 芯片将支持低延迟游戏模式、APTX－ADAPTIVE、ANC 主动降噪等功能。
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