intel|科技以改名为本？芯片公司套路有多深
前阵子iPhone 13的上市成功再次引发了一波购买狂潮，相比iPhone 12，这代iPhone的首发价不增反降，成功验证了“十三香”的说法，但同时也有细心的围观群众发现，似乎这代iPhone的A15芯片有一些小猫腻，当然这里的猫腻不是指性能指标作假，而是四款机型的A15芯片本身规格就不太一样。
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具体来看，虽然iPhone 13系列、iPad mini 6均搭载了A15处理器，但严格来说只有iPhone 13 Pro/Pro Max是满血版，而iPhone 13 mini/13采用的是4核GPU，iPad mini 6的CPU则是主频被砍了一刀，最高主频只有2.93GHz（满血为3.23GHz）。
抛开台积电的良率不谈，事实上从这几年的情况来看，芯片公司的套路已然是越来越多，拿老黄来说，30系显卡发布以后，很多围观群众惊奇的发现，什么Max-Q之类的后缀移动端显卡再也不复存在，而且统一了名称，但是功耗有所不同，由此带来的性能表现也大有不同，只能从商家的描述中推断笔记本中搭载的显卡到底是不是满血版，为自己选购电脑凭空增加了难度。
除了老黄以外，7月底英特尔进行的“工艺与封装路线”对工艺路线图进行了更新，原10ESF改名Intel 7，原7nm改名Intel 4，7SF改名Intel 3， 5nm GAA改名Intel 20A，虽然看起来只是14nm+++++不复存在，但仔细一想，好像又不太合理，毕竟这个改名，基本是硬生生把制程提前了一代。
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但说来英特尔也冤枉，相比台积电和三星，它的动作反而是最慢的，隔壁那两位，早就开始了激进的改名策略，这也导致了三星的5nm杰作高通骁龙888面临着十分尴尬的境地。
即便你不知道CPU的完整工艺，也一定听说过“刻蚀”“光刻”这样的名词，作为集成电路制造过程中最直接体现工艺先进程度的技术，光刻主要是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术，而且也是最能直接体现工艺先进程度的技术，而光刻技术的分辨率是指光刻系统能分辨和加工的最小尺寸，决定了硅片上形成符合质量规范要求的最小特征图形尺寸。
而我们平日里最关心的纳米制程，用在不同的半导体元件上，又有不同的含义。对CPU来说，一般指晶体管中的最小栅极线宽。因为栅极线宽越小，那么单个晶体管的尺寸就越小，CPU die也会越小，意味着在相同的die面积下可以集成更多的晶体管，性能自然是蹭蹭地往上涨。另一方面，由于栅极线宽变小，相应地工作电压也会变低，CPU的功耗也会随之降，而频率则会上升，这也就是我们平时听的最多的几句话：“xx纳米制程，性能提升xx%，功耗降低xx%，频率提升xx%”。
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但在这几年芯片公司“改名才是硬道理”的套路之下，工艺好坏已经不能简单通过宣传口径来判断了，栅极间距、鳍片间距、最小金属间距以及逻辑单元高度都是评判标准，以Intel 10nm工艺（现Intel 7）为例，其逻辑晶体管密度为100.8MTrfm㎡，即每平方毫米1亿晶体管，而且实际节点也是规规整整的10nm，相比之下，三星的10nm实际节点是13.9，台积电则是12.9，逻辑晶体管密度更是被吊打，三星只有51.8，台积电稍好一些，但也只有60.3。
看到这里，相信你也明白，目前半导体制程所谓的7nm、5nm早就偏离了最初的范畴，不再是严格意义上的线宽，此前的“老实人”英特尔，也是迫于市场压力，不得已跟上了“潮流”，更新了自己的工艺制程路线图叫法。到了现在，连苹果都开始玩文字游戏，并且还学到了黄老板的刀法，可谓是天下大同，只有消费者受伤的世界达成了。
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