vcsel|3D光学传感器行业研究宝典( 三 )
AR/VR的3D感知在实现原理上一般采用TOF和结构光这两种主动感知技术，设备正面通常包括1个红外发射器、1个红外传感器（获取深度信息）和多个环境光摄像头（获取RBG信息）。以TOF技术为例，红外发射器发射红外线，至目标物体反射后由红外传感器进行接收，利用发射信号和接收信号之间的相位差进行运算和转换得到距离/景深数据。
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早期通过不同角度的二维图像重建场景中的三维模型，真实感低，深度摄像头的出现使得三维重建效果大大提升。深度摄像头能同时获得图像的RGB数据和深度数据，并基于此进行三维重建。
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下面通过一个简单场景对利用3D摄像头三维重建进行说明。利用基于TOF/结构光技术的3D摄像头可以建立周围环境的“点云”，如左图所示，并通过不同颜色标注距离镜头远近不同。点云数据结合环境图像的RBG信息便可以进行如右图的场景还原，此后可以在此基础上衍生出多重应用如测距、虚拟购物、装修等等，比如进行右图中的家具摆放，由于还原的场景具有深度信息，因此模拟出来的家具在碰到障碍物时便不能继续推动，具有超强真实感。
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同时3D摄像头技术提供的手势识别功能将成为未来AR/VR领域的核心交互手段。目前各大厂商推出的VR设备大都需要控制器,游戏控制器的优势在于控制反馈及时、组合状态多。缺点是与虚拟环境互动少，用户只能控制而不能参与。而在AR应用方面，手柄就完全不能胜任人机交互的任务了。在AR应用领域有丰富的人机互动内容，而这种互动是非常复杂的，只有手势操作才可以完成。以HoloLens为例，就拥有一组四个环境感知摄像头和一个深度摄像头，环境感知摄像头用于人脑追踪，深度摄像头用于辅助手势识别并进行环境的三维重构。
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除Hololens外，目前已经发布的AR产品如Meta2、HiAR Glasses以及Epson Moverio也已经采用3D感知技术进行手势识别、动作捕捉等功能，我们预计未来基于TOF或结构光技术的3D摄像头作为手势识别、三维场景重建的基础，将成为AR设备的标配！
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3D Sensing摄像头
一场“有预谋”的变革已经箭在弦上
技术路线已经成熟，TOF及结构光殊途同归
3D摄像头主要有三条主流技术路线：光飞时间（TOF，time of flight）、结构光（structure light）和多角成像（也称双目立体视觉技术，multi-camera）。从当前技术发展和产品应用来看，TOF与结构光因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。
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