投稿|芯片荒加剧，全球第四的代工巨头却要“流血”上市( 二 ) 投稿|芯片

格芯此前曾表示，公司今年的生产能力已经完全被预定，整个行业的半导体供应可能无法满足激增的需求，直到2022年或更晚，现在格芯所有工厂利用率已经超过100%，并在以最快的速度增加产能，扩产计划中大约三分之一的资金将来自希望在几年内锁定供应的客户，预计到2021年产能将增长13%，2022年实现产能增长20% 。
能够看出，格芯选择在下半年IPO正是为了抓住市场需求扩大的窗口期而加速自己的扩产计划。
即便如此，相较于台积电、三星，格芯作为晶元代工厂在营收能力上略显一般。根据数据机构TrendForce今年第二季度全球前十大晶圆代工厂商排名情况，格芯位列第四，市占率为6.1%，与头部企业仍有较大差距。

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根据官方解释，造成格芯近年来营收下降有两点原因：一是剥离了一项2019年带来3.91亿美元收入的业务，二是改变了和大多数客户的合同条款，改变了确认收入的方式和时间，格芯同时提到，2021年上半年，公司收入同比增长13%，达到30多亿美元。
然而，这依旧无法解决众多投资机构对于格芯更深一层的隐忧，那就是多年以来，格芯晶圆代工业务依旧处于亏损状态并持续至今，这种亏损建立在格芯近年来一直削减研发支出，剥离资产，优化公司以及半导体行业芯片短缺的大环境下。而造成这种情况的深层原因或许在于两方面：其一在于格芯放弃了对先进制程的技术投入，为在更激烈的市场竞争中保持优势而陷入价格战，其二则是由于决策失误频频陷入困境。
格芯的技术之困作为在芯片半导体领域拥有10000+项专利和多家代工厂的重要选手，格芯在招股书中提到使其能够处于竞争优势的几个核心技术所在：

1，RF-SOI 。几乎所有手机和手机基站都在使用这项技术，并被用于射频开关、毫米波、5G等重要领域，格芯是全球唯一拥有内部毫米波测试的晶圆厂。
2，PDK(工艺设计套件) 。汽车、航空、智能手机和其他应用领域的芯片必须保持超高的可靠性，提供符合预期的性能。要开发和制造符合要求的芯片，就必须能够精确地对设计进行建模、仿真和验证，PDK的作用就在于此。
3，从三星获得的FinFET技术授权以及从IBM处获得的SOC相关技术。可以被应用于从集成电路到汽车、物联网等领域。
4，硅基光电子(Silicon Photonics) 。在硅和硅基衬底材料上，利用硅CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的一种新技术，借以卡位下一轮科技革命。

尽管如此，在市场竞争中格芯作为代工厂依然和头部的台积电、三星有不小差距，主要体现在对于先进制程的投入方面。
根据集邦咨询统计，2020年，5nm、7nm制程芯片占据了25%左右的市场份额，并被用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造，这是拥有相关制造工艺的台积电与三星在市占率方面遥遥领先的重要原因。然而早在2018年8月，格芯就正式宣布终止基于FinFET工艺的先进制程芯片制造从而减缓亏损情况，因此，当格芯不再对先进制程工艺投入，转而将业务集中于12-350nm成熟制程后，其晶圆平均销售价格也不断下降。
根据数据机构SemiAnalysis统计，格芯2018-2021年三年间，晶圆售价处于下调，分别为2861美元、2837美元、2566美元、2445美元，这意味着他们在2021年芯片荒的前提下，销售的每一片晶圆价格仍比去年便宜。同时，若将格芯晶圆价格与其他代工厂进行比较，其价格也低于台积电、联电代工厂，这意味着该公司对于顾客的吸引力正在减弱。