晶体管|苹果 M1 Max 芯片发布：32 核 GPU，570 亿个晶体管
IT之家 10 月 19 日消息，苹果今日举行了“来炸场”新品发布会，出乎大众意料的，苹果发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。
M1 Max 芯片采用 5nm 工艺制程，拥有 570 亿个晶体管、10 核 CPU，由 8 个高性能核心、2 个高能效核心组成。
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【 晶体管|苹果 M1 Max 芯片发布：32 核 GPU，570 亿个晶体管】此外，M1 Max 芯片拥有 32 核 GPU 核心，400GB/s 内存带宽，支持最高 64GB 统一内存。
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IT之家了解到，苹果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。
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作为对比，M1 芯片为 8 核架构，包含 4 个高性能核心、4 个高效能核心组合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 统一内存。
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此外，M1 Max 最多可同时支持三台 Pro Display XDR 显示器以及一台 4K TV 显示器，而 M1 Pro 仅支持两台 Pro Display XDR 显示器。
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