台积电|新报告：苹果 iPhone 14/Pro A16 芯片将采用 4nm 工艺
IT之家 11 月 3 日消息，据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告，为下一代 iPhone（暂称 iPhone 14 系列）提供支持的芯片将基于 4nm 工艺，与 iPhone 12 和 iPhone 13 系列阵容中使用的 5nm 工艺相比，这个工艺更先进一些。
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去年，苹果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工艺的 A14 芯片。在 iPhone 13 系列中，它使用了 5nm 工艺的增强型迭代版。展望 iPhone 14 系列，苹果和其主要的芯片供应商台积电正寻求为 A16 Bionic 采用 4nm 工艺，这可能是为下一代 iPhone 提供支持的芯片名称。
较小的工艺减少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。The Information 昨天一份报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，已赶不上供应 iPhone 14 系列。
【 台积电|新报告：苹果 iPhone 14/Pro A16 芯片将采用 4nm 工艺】IT之家获悉，今年早些时候的单独报告显示，苹果已经预订了台积电 3nm 工艺的所有产能，这可能会在几年后的 iPhone 15 系列和下一代 Apple Silicon Mac 电脑中首次亮相。
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