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投稿|谁能成为未来500亿市值的 EDA 龙头？( 三 )


首先，下游设计人才的数量难以满足日益增长的芯片需求量 。
据《中国集成电路产业人才白皮书》统计，集成电路产业存在30多万人才缺口，EDA工具需要进一步降低芯片设计门槛，降低行业对芯片设计人员的依赖 。
第二，EDA工具需要更快响应新需求 。
苹果、亚马逊、阿里等公司为了追求产品差异化以及自主化，纷纷开始走上造芯之路，芯片设计的需求和主导权正在向系统厂商转移 。在这样的商业模式转变背景下，产业分工将再次发生变革，面向系统厂商的EDA工具需要更加高效，使芯片能在短时间内完成差异化定制，帮助厂商快速完成产品迭代 。
第三，产业数字化的高速发展与先进制程对数字EDA工具提出更高要求 。
在各领域推进数字化转型的大背景下，为了获得更好性能、更低功耗以及更小面积，数字芯片不断向着5nm、3nm等更先进的制程演进，对相应的数字EDA也不断提出更高的要求 。
另一方面，模拟芯片设计更依赖于人工经验，而数字EDA较模拟EDA工具种类更多，技术壁垒更高，演进的空间更大，且市场规模约为模拟EDA的三倍 。因此，挑战之下，数字EDA工具领域也将涌现更多创新机会 。
因此，下一代EDA应能够大幅降低工具的使用门槛，加快芯片迭代速度，满足未来海量芯片设计需求，同时也支撑芯片行业向more moore、more than moore发展 。换言之，未来的EDA工具将具备三个特征：
一、智能化：
自动化和智能化的EDA可以将过去的设计经验和数据吸收到软件中，实现芯片从需求到设计的机器智能理解、智能实现和智能验证，大幅减少芯片设计、验证、布局布线等工作的人力占比，缓解当前芯片设计人才紧缺的困境 。
二、开放化：
开放和标准化的EDA可以帮助实现工具私有接口和数据互通，建立起更友好的产业链上下游生态圈 。基于开放接口和标准，EDA厂商、用户、第三方可以以系统需求为导向进行高效设计，方便流程自动化和AI智能处理的集成，大大加快国产EDA实现全领域和全流程闭环 。
三、云端弹性化：
互联网云平台提供着近乎无限的计算弹性、存储弹性和访问便捷性，下一代EDA可以与云平台和云上多样化的硬件结合，充分利用成熟的云端软硬件生态，使得EDA的付费模式、使用模式、使用地点、使用设备都更加灵活，降低EDA的使用门槛，进一步扩大用户群体和市场规模 。
结语时代在变化，行业也在不断变革 。如果仅仅追随EDA三巨头，停留于做三巨头某一部分产品的国产替代，短期内也许有效，但长远发展堪忧 。
随着半导体发展进入后摩尔时代，EDA行业发展也将进入全新阶段，谁能掌握变革趋势，提出更加符合行业需求的解决方案，谁才能真正打破国外垄断，抓住中国半导体新兴市场的巨大机遇 。
近年来，国产EDA呈现出蓬勃发展之势，在各个领域涌现出许多有特色的优秀的国产EDA企业 。如在模拟设计领域打造全流程平台的华大九天，立志于突破数字前端仿真与验证、打造EDA 2.0的芯华章，在数字后端贯通上下游产业链的行芯科技……
【投稿|谁能成为未来500亿市值的 EDA 龙头？】EDA行业新一轮的洗牌与更迭，可能就在5-10年内会产生结果，谁能成为中国市值500亿的EDA龙头企业，让我们拭目以待 。

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