高通芯片|三星2022芯片计划泄露:半数采用高通芯片

11月16日消息,韩国电子产业媒体The Elec报道称,三星2022年的芯片计划被泄露。消息显示,三星计划在 2022 年推出的近一半智能手机和平板电脑中使用高通的芯片组,而采用自研Exynos芯片组的机型仅占三成。
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【 高通芯片|三星2022芯片计划泄露:半数采用高通芯片】TheElec在报道中提到了三星2022年的智能手机出货计划,这家科技巨头计划推出总共将推出64款智能手机和平板电脑。其中有 31 款机型计划使用美国芯片巨头高通提供的芯片组。三星与AMD共同开发的Exynos芯片组将用于20款机型。此外,台湾联发科将为14款机型提供芯片组,国产产商紫光展锐将为其中3款机型提供芯片组。
按照以往的经验以及已经泄露的信息,三星2022年的旗舰Galaxy S22系列应该将搭配高通骁龙898移动平台(暂称)和三星Exynos 2200芯片。三星通常会选择在美国、国内等市场销售的智能手机上使用高通的芯片,而在欧洲和韩国销售的产品上使用Exynos芯片。
高通芯片|三星2022芯片计划泄露:半数采用高通芯片
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此前有消息称,三星计划在其整个Galaxy S22系列中使用骁龙898(暂称),但TheElec表示,这家韩国企业的 2022 年智能手机出货计划中写道,该公司计划同时使用骁龙 898(适用于美国)和 Exynos 2200(适用于韩国和欧洲)芯片。此外,将于明年第三季度投产的 Galaxy S22 FE将仅使用 Exynos 2200芯片。与此对比,Galaxy S21 FE将同时使用 Exynos 2100 和骁龙888移平台。值得一提的是,将于明年发布的两款折叠屏机型——Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4均将采用骁龙 898移动平台。
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另外在中低端机型M33和A33/53上三星将采用自家制造的芯片组;A32、M32、A02和A03将使用联发科的芯片。平板电脑方面,Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 将只有搭载Eyxnos 2200的版本。
需要注意的是目前电子产业乃至全球的芯片短缺局势仍然严峻并且尚在持续,目前并不排除因芯片短缺导致三星明年计划变化的可能性。而这一情况在今年实际上已经发生,三星今年很难从高通采购芯片组。

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