中国智能手机制造商酷派预计将于 12 月 1 日发布 COOL 20 Pro 智能手机。该公司早些时候发布了一张预告海报，让我们看看这款时尚智能手机的设计。该公司现在又发布了另一张预告海报，确认该设备将由联发科天玑 900 5G芯片组供电。
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联发科于今年 5 月首次发布了天玑 900 5G SoC。该芯片采用6nm制程工艺打造，可提供流畅丝滑的高帧率游戏体验。该芯片组早先在GeekBench 上出现被认为是 COOL 20 Pro 的设备时就被发现，并且还获得了TENAA 认证。
【 海报|Coolpad Cool 20 Pro 预告海报证实了联发科天玑 900 5G 芯片】Cool 20 Pro 早前曾被建议配备 50 兆像素的 AI 三合一相机并使用 ArcSoft 图像算法。较早的渲染图还显示该设备将提供三种颜色--黑色、白色和蓝色。此外，COOL 20 Pro将采用AG玻璃后壳，细腻坚韧，不会留下指纹或污迹。
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早前的预告还显示，COOL 20 Pro 将配备对称双扬声器，并支持双 5G 和 WiFi 6 网络。它还支持 120Hz 刷新率，能够智能地在刷新率之间自动切换，以节省电池电量。
TENAA 列表显示 Cool 20 Pro 将配备一个带有水滴凹口的 6.58 英寸 FHD+ 分辨率 LCD 屏幕。该设备还配备了 4400mAh 电池，同时还保留了 3.5mm 耳机插孔。
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