骁龙|12月16日，联发科官宣发新品，还不忘吐槽高通发热

2021还有一个月就要结束了，和往年一样，手机圈又开始热闹了起来。每年的这个时候，高通都会更新旗舰产品，骁龙8 Gen1的性能也被安兔兔实锤，这款4nm芯片的跑分数据在103万分左右，提起前锁定年度最强5G Soc称号。然后，面对异军突起的联发科芯片，高通还是笑不起来了，后者的国内芯片市场份额已经反超高通，占比更是达到三成以上。愈战愈勇的联发科，更是全球首发4nm天玑9000芯片，跑分也超100万。

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【骁龙|12月16日，联发科官宣发新品，还不忘吐槽高通发热】没有记错的话，这是联发科芯片性能最接近高通芯片的一次，像天玑1200、天玑1000等，和同时期的骁龙888性能相差甚远，没想到天玑9000的性能实现翻倍增长，这让高通有些猝不及防。不出意外的话，realmeGT2、redmi K50系列将会用上天玑9000芯片，这2款机型定位中端手机市场，价格也会一如既往厚道，很有可能成为5G手机中的爆款。如此一来，联发科背后受益，后续将有更多厂商采用天玑芯片。

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继全球首发4nm芯片之后，联发科确定将在12月16日发布新品，这场发布会主角将是5nm天玑7000芯片，纸面参数完美。CPU为四个2.75GHz A78核心，按照数码博主曝光的说法，性能介于骁龙888和骁龙870之间，跑分数据达到75万+。同时，天玑7000最高支持FHD+168Hz/QHD+120Hz屏幕，适配LPDDR5+UFS 3.1，这意味它可以用在旗舰产品上，符合接下来国产中端5G手机的硬件要求，成本预计低于骁龙870。

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数码博主曝光消息称，Redmi K50正在测试天玑9000和天玑7000芯片，并且是首批适配机型。背靠背小米这个“金主”之后，联发科天玑芯片的市场占有率将进一步提升。说到底，高通一手好牌打烂了，收取高额专利费不说，旗舰骁龙888还被吐槽发热问题，拖累了手机续航和游戏体验。由于骁龙888自身设计缺陷，手机厂商很难通过系统优化和散热装置来降低热量，高通口碑也一落千丈，这一情况下，联发科顺势捡漏了。

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陪跑高通多年后，联发科终于在5G时代完成逆袭，就连联发科官方人士都开始内涵高通，“现在全球只有一家公司在旗舰芯片的发热问题上有问题，但这并不是我们(联发科)。”言外之意很明显的了，联发科高管这是暗讽骁龙8系芯片的散热表现不行，认为天玑9000芯片更加出色。另外一则报道消息，搭载骁龙8 Gen1的工程机玩《原神》依然无法全程60帧，至于后续表现如何还要看量产后优化怎么样，看来骁龙8 Gen1较骁龙888提升有限。

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说到最后
看来高通还是自信过头了，骁龙8系建立的多年口碑优势，从骁龙888开始被弱化了，反而是天玑芯片有口皆碑。考虑头部厂商小米OV都和联发科展开密切合作，这对于高通来说不是好事，如果接下来的骁龙8 Gen1功耗还是没有优化的话，那么它的市场地位将被撼动，联发科将成为最大受益者，你们认为谁才是最后赢家呢？

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