台积电|英特尔14代酷睿将采用3D封装多种工艺核心
【 台积电|英特尔14代酷睿将采用3D封装多种工艺核心】英特尔在10月底推出12代酷睿Alder Lake-S，2022年将推出改进版的13代酷睿Raptor Lake，2023年则是14代酷睿Meteor Lake。从14代Meteor Lake开始，英特尔将在处理器中引入3D封装，其CPU内核为Intel 4工艺制造，GPU核心则交给台积电3nm工艺。
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从目前曝光的信息可以看到，Meteor Lake处理器依然采用大小核架构，其性能核升级Redwood Cove，效能核升级Crestmont架构，同时用上Foveros 3D封装，融合多种IP核心。CPU计算核心会使用Intel 4工艺生产(之前的7nm EUV工艺)，也将是Intel首次使用EUV工艺，这个高性能节点Intel需要自己打磨。
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除了CPU核心及GPU核心之外，Meteor Lake还会有GPU和连接模块，这两部分虽然尚无明确消息，但传闻英特尔将其交给台积电代工。考虑到GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度，交给台积电代工有利于英特尔减轻生产压力，这样的合作模式应该是很有可能的，反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电。SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。
按照英特尔规划，Meteor Lake将于2023年上市，此前计算模块的核心已经设计定案，最近还公布试产的消息。有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到14代酷睿Meteor Lake芯片，基于Intel 4(7nm)工艺制造，采用Foveros封装技术，集合计算、SoC-LP(I/O模块)、GPU(96~192 EU)等三大单元。
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从Meteor Lake架构应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品，明年一季度推出的Xe游戏显卡，就会采用台积电的6nm制造。
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