智能手机|ISP、NPU和充电IC后，手机厂商还能自研哪些芯片
最近这段时间手机行业可以说相当的热闹，一方面高通与联发科都先后推出了新一代旗舰移动平台，一大批新款旗舰机型不是已经发布、就是正在发布的路上。
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另一方面，“自研芯片”在2021年无疑成为了几大头部品牌追逐的热门话题。从年初小米公布的自研ISP澎湃C1、到年中的vivo的自研ISP悦影V1，再到不久前OPPO发布的自研影像专用NPU马里亚纳X和小米的自研120W充电芯片澎湃P1，短短一年时间里我们就迎来了三个品牌、四款自研手机芯片的亮相。
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平心而论，这些“手机芯片”虽然并不属于大家所认知的SoC或AP（应用处理器，也就是SoC去掉基带部分）方案，但不可否认的是，这些品牌推出自研芯片，客观上确实给相应的机型带来了独一无二的功能体验。同时在它们的研发、制造过程中，谁也说不准他们是不是已经积累了对于先进制程、复杂大芯片设计的经验。
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不过今天我们要讨论的，并不是手机厂商什么时候能造出自研SoC，相反我们会将视线继续集中在这类“功能性小芯片”上。结合智能手机本身当前的硬件架构和市场需求，来与大家一起探讨这样一个问题，那就是对于手机厂商来说，在最终造出自研SoC之类的“大芯片”之前，他们还有哪些部件可以通过自研来“练手”？
首先你要知道，手机的“内构”其实真不算复杂
虽然我们总说，手机是高科技产品。但也正因如此，在当前的半导体技术体系下，手机的主板面积其实是越做越小，同时内部的芯片集成度也越来越高。
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这意味着什么？这里以TechInsights对谷歌Pixel6 Pro的拆解结果为例，在硕大的机身里实际上真正安装有芯片的主板，只是一个面积非常小的框架。而在这个框架上，除了微小的电容、电阻，以及各种数据线接口外，真正起到功能作用的芯片总共也才不过31颗而已。
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进一步探究这些芯片的型号和用途，基本上可以将其分为8个大类，分别为：
应用处理器：1颗（谷歌向三星定制的Tensor芯片）
内存和闪存：2颗（三星生产的闪存和内存）
电源管理芯片：11颗（来自三星、NXP、美信，包括有线充电管理、无线充电管理、电源保护、供电管理几个细分类别）
基带与射频芯片：9颗（来自三星和Skyworks）
连接相关芯片：3颗（来自意法半导体和博通，负责NFC、蓝牙、WiFi和GPS功能）
音频芯片：3颗（来自Cirrus Logic，包含扬声器功放和音频解码功能）
屏幕触控芯片：1颗
【 智能手机|ISP、NPU和充电IC后，手机厂商还能自研哪些芯片】安全加密芯片：1颗（谷歌自研Titan M）
发现了吗？实际上，如今智能手机的内部芯片数量既没有许多朋友想象的那么多，而且真正留给终端厂商“自行发挥”的空间也并不多。
“自研芯片”既要考虑实用，更要考虑可行性
为什么我们这么说？首先大家要知道，手机行业在发展了这么多年后，很多领域其实都已经形成了非常高的技术和专利壁垒。手机厂商在这些领域不只是技术上极难实现“自研”，就算真造出芯片也很可能要面临专利方面的问题，或者是几乎不具备实用价值。
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