软硬件|iPhone 14 Pro首次曝光，打孔屏+不凸起摄像头，外观终于再次革新

年底了，明年的安卓旗舰都在蠢蠢欲动，苹果虽然一年只迭代一次，但热议度不输安卓。近日iPhone 14 Pro迎来了首次曝光，除了常规的软硬件升级外，其外观或将终于再次革新，终于不再是让人视觉疲劳的“刘海屏”，这一下就吸引了众多果粉围观。那么，究竟是什么样的革新呢？

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最新报道称：三星作为苹果的主要OLED面板供应商，将为6.1英寸的iPhone 14 Pro提供所有的打孔屏面板，同时首次与LG分享6.7英寸iPhone 14 Pro Max显示屏订单。由此可以猜想，iPhone 14 Pro如无意外或将是采用中挖孔屏设计，同时支持120Hz自适应高刷。很显然，它将突破苹果使用多年的刘海屏设计，给人一种耳目一新的感觉，屏占比视觉效果也会进一步大幅度提升。

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参考今年iPhone 13和13 Pro高刷新率有了明显区别，不排除标准版14继续采用刘海屏，但升级120Hz自适应高刷。这样一来，它们既做到了各自都有升级，相互之间又有区别。另外，暂时只布局两款打孔屏也可以试探一下市场的反应，稳中求胜且为后续的全面革新做好铺垫。至于打孔之后的Face ID结构，是改进升级还是由屏下指纹识别来代替，暂时还未可知，后者可能性和实用性都更大一些。

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除了正面屏幕上的革新外，iPhone 14 Pro的后背或也将有新变化。相关渲染图显示，该新机远看似乎还是方形浴霸摄像头造型，在机身左上角位置，变化不大，但近看此摄像头模块或不再凸起，而是与机身在一个水平面上。这样设计的好处很明显，有利于在跌落、磕碰等意外情况下保护摄像头不受伤害，也有利于装上保护壳后手机仍然能平稳于桌面之上，操作更稳定。这个细节也是蛮让人期待的。

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重点还是里面的三颗摄像头。据悉，iPhone 14 Pro这次也将一改往日的1200万像素规格，三个摄像头全面升级为4800万像素规格，解析力要比以往更强大。那么它的拍摄效果有望迎来一次较大的革新，不仅拍摄更清晰，而且体验过程中也可能带来更丰富的玩法，或在DxOMark榜单上逆袭第一。这对诸多玩短视频、自媒体创作的用户们来说，是个好消息。

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【软硬件|iPhone 14 Pro首次曝光，打孔屏+不凸起摄像头，外观终于再次革新】最后，iPhone 14 Pro的软硬件几乎是没有太大悬念的，升级A16仿生芯片和iOS16新系统，前者或将采用4nm或3nm的先进工艺，强悍性能依旧是行业天花板。值得一提的是，这款高配版的运存配置可能也将由13 Pro的6GB提升至8GB，进一步助力流畅度和耐用度，性能发挥到最大。至于续航，该新机可能完全依赖无线充电，具体充电效率升级至25W，比起安卓手机的50W等无线充电还是要逊色一些。

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总体来看，iPhone 14 Pro将继续保持软硬件性能优势，同时大刀阔斧在外观上改用中挖孔屏设计，像十周年纪念版iPhone X一样再次革新，引领未来几年iPhone的外观潮流。加上全面升级的拍摄锦上添花，这样的变化能满足果粉们的期待吗？

软硬件|iPhone 14 Pro首次曝光，打孔屏+不凸起摄像头，外观终于再次革新

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