counterpoint|苦修两载，旗舰终成，这是属于联发科天玑的「起承转合」
2019 年 11 月，联发科全新的 5G 芯片品牌「天玑」正式发布。联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在接受外媒采访时提到：
过去的两三年对联发科来说是个艰难的时期，但我们现在已经从中抽身出来，并且做出了很多改变。我希望联发科不再单纯地做一个的「幕后巨人」，我们需要打造一个品牌。
2019 年对于国内手机市场是个特殊的节点，三大运营商 5G 商用牌照的获发标志着中国手机市场正式进入了 5G 商用元年，芯片厂商们都相继推出了 5G 手机 SoC 方案，任何厂商都不想错过这个关键时期，作为行业头部玩家之一的联发科自然也不例外。
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2 年时间过去，天玑已成长为一个实现高中低端处理器全覆盖的大家族，根据 Counterpoint 的统计数据，联发科在 2021 年第三季度已经占据了全球智能手机市场 40% 的市场份额，列为第一，而这个第一已经连续了五个季度。
而造就这段「后发制人」故事的核心，是天玑对于「旗舰体验」的不懈追求。
「起」：5G 时代的逆袭起点联发科更早地意识到布局 5G 技术的重要性。
5G 可以带来高带宽、低时延的网络传输，但在 4G 向 5G 过渡的初期，5G 网络体验并不算完整，像 5G 信号少、功耗大或是不能双卡双 5G 等都是一些用户常抱怨的问题，和成熟的 4G 相比，5G 的体验总是差点意思。
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这也是为什么，顶着当时「最快」5G 之名的天玑 1000 芯片一经发布，就引起了行业和市场的广泛关注，5G 市场渴望一个「破局者」来打破用户的长久以来刻板印象。
作为天玑品牌开山之作，天玑 1000 并没有让大家失望。
天玑 1000 是当时全球首个支持双载波技术的 5G 单芯片，在 Sub-6GHz 频段能达到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行峰值速度，这也是同期竞争 5G 芯片中的最高速度。
除了快，省电也很关键。和同期对手采用外挂基带的方案不同，天玑 1000 选择的是更先进、成本更高的集成式方案，将 5G 基带集成进芯片之中，结合联发科自家的 5G UltraSave 省电技术，可以有效地节省 5G 通信功耗。
更关键的是，天玑 1000 还是首款支持 5G+5G 双卡双待的芯片。
「初来乍到」的天玑 1000 之所以能同时攻破芯片集成基带、5G 载波聚合、5G 双卡等行业难点，依靠的是联发科对于消费者需求的深度挖掘，以及在 5G 技术上不遗余力的研发投入。
根据分析机构 IC Insights 整理的数据，联发科在 2016 和 2017 年的技术投入占比与增速都要超过半导体厂商的平均水平。
联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时也曾提到，5G 和 AI 是联发科近年规模最大的技术投资，至 2019 年联发科的研发投入已占公司总营收的 25%，其目的就是为了打造「最高端」的 5G SoC，领先行业给用户带来了更完善的 5G 体验。
而在 2021 年，联发科已投资超过 33 亿美金用于高性能计算、无缝连网、低功耗、先进制程以及封装技术。
如同「六边形战士」般的天玑系列 5G 芯片如愿地完成逆袭，让天玑品牌得到了用户和市场的双重认可，这对一个新生芯片品牌而言是个不可多得的美好起点。
「承」：抬头仰望，不如埋头苦干联发科的技术布局是充满前瞻性的。
5G 起步阶段，联发科用完善的 5G 技术为用户带来最先进的网络体验；5G 快速发展时期，消费者的换机欲望大增，联发科推出天玑 5G 开放架构，为终端厂商在 AI、影像等方面打造差异化旗舰体验提供强大的底层支撑。
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