其次 ， 追赶材料和工艺 。如前所述，电子元器件行业的壁垒主要是材料、设备和工艺 。近年来 ， 国内厂商的研发支出大幅增加 。2017-2020财年 ， 风华高科、三环集团和村田的R&D年复合增长率分别为19%、23%和10% 。奉化和三环的R&D增长率远高于日本领先的村田，奉化和三环的R&D增长率远高于村田在材料方面的增长率 。
在材料方面，日本厂商制造的高可靠X7R陶瓷粉已经能够做出10μF-100μF的小尺寸MLCC(如0402、0201等 。).风华高科2019年建成并投入使用片式陶瓷浆料实验室，BT01陶瓷粉体性能达到国际先进水平 。
技术方面，中日差距3-4年，主要表现在薄层技术、叠层印刷技术、共烧技术 。近日，风华高科发明了MLCC快速共烧技术 ， 产品产能提升30%以上，合格率达到94%以上 。
况且，中国作为后发国家，虽然在技术上暂时落后，但也有后发优势，就是可以集中资金攻克最需要、最精深的技术 。作为先行者，难免会犯一些错误，后来者完全可以避免这些错误 。政策方面，国家对行业的扶持也会吸引资金的关注 ， 促进行业的发展 。
四
摘要
【国家为何如此重视基础电子元器件产业？ 基础元器件】长期来看，电子元器件的发展土壤主要是下游终端的需求 。回顾历史，正是因为上世纪七八十年代日本电子工业的高速发展，才支撑了元器件行业的发展 。现在 ， 中国是全球最大的终端需求市场 。在国家政策支持和产业转移周期的共同作用下，未来电子元器件产能将向国内转移，对于涉及的公司而言，存在巨大的投资机会 。
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