4)PBGA
影响PBGA Rjc和Rja热阻的因素有很多，按重要性排列如下:
一、热球的数量
b、模具的尺寸
c、基板的结构，包括铜皮的数量和厚度 。
D.管芯附着材料的热导率
E.金丝直径
f，PWB上导热通孔的数量 。
其中，前五个因素与设备本身的设计有关，第六个因素与PWB设计有关 。
5)TBGA包装结构
热传递模式:
管芯的热量传递给上表面的铜块，部分热量通过铜块传递给环境；此外 ， 一部分热量通过铜块依次传递到芯片的基板、焊球和PWB，再通过PWB散发出去 。
6)FCBGA
FC-BGA封装耗热量在1 ~ 6 W时，可采用直接强制对流散热 ， Rja在8 ~ 12℃/W范围内；耗热量在4 ~ 10 W时，需要加散热器加强散热，Rja范围为5 ~ 10℃/W；耗热量在8 ~ 25 W时 ， 需要高端散热器配合合适的风道来加强散热 。
7)至
TO器件的散热往往需要很大的铜皮，那么面积紧密的单板如何实现？
按重要性排序:
A.通路孔
B.单板的层结构(层或动力层的位置)
c、地层或动力层的铜皮厚度
e、衬垫厚度
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