如题目所显示，这是一个做U盘的图文并茂，假如你有多的是废主板或是闪存，也有一颗勇于折腾的心，那么就可以跟随小编试一下
警示:假如你是华为客户，ufs闪存那就可以选择放弃，由于华为公司闪存数据加密原因，不管闪存多少开出来也就只有4M
大家要准备以下资料:没有用（废）的主板或是闪存、U盘的主控板、固定支架、电烙铁和吸锡带、风枪、医用镊子、焊油、锡浆、相匹配脚位的锡网、洗板水和毛巾主控板我要说一下，现在手机闪存一般是emmc或是ufs，但是每个颗粒物相对应的BGA脚位也有所不同，在这样的想法前，建议还是去网上查下自身这颗闪存是emmc或是ufs，也有BGA脚位多少钱的，以后再去检索相对应的主控板
假如是emmc便是加相匹配脚位
此次提前准备是指黑鲨2Pro坏主板上的一颗256G的ufs3.0，型号规格KLUEG8UHDB-C2D1，BGA153脚位，从半导小芯能看主要参数
能够得知是ufs3.0256G
这里有我先说一下:从主板上拆闪存的风枪环境温度提议350℃上下，4档风或是更高，最好不要冲着一个点吹很久，避免吹坏闪存
早已GG的主板
卸下来的闪存是需要解决上边的残锡，用电烙铁拖锡带，解决焊层表层（可以适当加一些焊油以提高去锡高效率）
烙铁温度300℃上下
解决好表层后，用蘸了洗板水的抹布擦拭闪存处理芯片，以除掉多余焊油取出植锡网，最好是在闪存下边垫多层纸巾，以避免锡网并没有与闪存彻底迎合而连锡
能看见所有脚位返光就可以
【手机坏了能干什么用】刷过锡浆，不吝啬，一定要让全部孔距铺满！擦掉不必要锡浆后用医用镊子顶开，风枪300℃，四档风轻轻吹
医用镊子压着两侧，不必手颤
成球以后等个五六秒，使其制冷固定不动取下闪存，表层先涂上一点焊油，风枪吹个七八秒，让锡球回位
植锡十分的圆润
此时，闪存可以直接放在一边
下边解决主控板，由于主控板焊层上面有一些锡，对后边闪存摆放会出现一丝危害
放入焊油
依然是电烙铁拖锡带，解决焊层残锡（这里不上图了）处理完毕以后就可以把闪存放入主控板了（放以前涂些焊油在主控板焊层上，把焊油吹化）
留意脚位两端对齐，不明白能够百度搜索
闪存放进去尽可能与主控板的一条线两端对齐
对得很好！值得表扬
风枪环境温度330℃上下，风力四档，吹20-30秒，闪存就会自动回位就行了
就快要通过了！
胜利就在眼前，等主控板冷后，再插上去电脑打开量产工具（一般选购的店会发过来）我就是慧荣3350的主控板，按F5更新就会识别到主控板
3350的量产工具
那么我们逐渐批量生产
载入进行，已经格式化硬盘
在出现pass和ok后，表明批量生产取得成功，并且计算机会立刻鉴别到U盘并显现出来，但如果是Fail那就说明应该没有焊上、闪存坏掉或兼容问题
办卡一次成功
此时打开我的电脑就可以看到U盘了（有一些很有可能需要格式化才可以看）
256G开出238G容积
如果你们走到了这一步，那就说明，此时你也就拥有了一个超大容量高速U盘！
如今能把主控板取下了，开始做起主控板的排热一般来说用厚散热膏添充就行了，但我为了能做防水，两侧也打了b7000，等胶做了后用散热膏片添充，顺便裹上了一层绝缘胶避免与外壳接线
双面用b7000遮盖，假如渗水就碰不到电子器件，从而达到防潮目地
排热处理好的进行品（由于这玩意发烫很大，因此选择的塑料外壳）
或是蛮好看的
插上去计算机usb3.0的插口，我们首先跑个圈校检一下（因为时间难题，只溜了一圈）
没什么问题，容积正常的
再跑个分看一下，都比我以前UFS2.1的学习成绩好一些
贴近400的读写能力
显卡跑分也都不可以表明一切，具体大家拖一个5G多的是文档测试一下
载入30秒不出，全过程一条直线，十分稳定
再拷出去看一下
坦白说，我也没想到那么快
OK，之上流程结束后基本上可以放心使用了，小编奉劝一句，这玩意做一做就可以了，请别太成瘾，要不然如同小编那样
我不知道我弄那么多来做什么
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