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方正r430拆机 方正r620g拆机图解( 二 )

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开盖过程比较容易，将处理器放入开盖器，然后使出吃奶的劲道拧螺杆，直到突然变松为止，不需要用刀片切割，也不需要用电吹风加热处理器 。上图是打开顶盖后的7820X 。
根据B哥的实测，液金只需要薄薄涂上一层即可，用量大概一颗赤豆的大小 。如果使用过多，会反而降低导热效果 。
开盖前，运行AIDA64 FPU稳定性测试，一分半钟时间，CPU Package 就会冲上100℃ 。（默认的全核心4.0GHz）
开盖后，运行10分钟，温度不到90° 。（默认的全核心4.0GHz）
但是，随着时间的推移，7820X恐怖的热量问题还是无法掩盖 。运行三十分钟后，CPU package 温度又来到100℃附近 。（默认的全核心4.0GHz）近期，B哥将入手一个高端360冷排，届时再验证一下，到底是散热器不给力，还是说CPU本身发热太恐怖 。
三、X299内存带宽初探
事情的起因是B哥给备用机购买了一套比较少见的科赋 CRASII RGB 3200MHz C16 （8GBx2）内存 。和幻光戟3200MHz C14简单对比后，贴主发现了一些需要进一步研究的现象 。
先来看一看这套科赋内存 。8Gx2套条包装 。
和芝奇的幻光戟放一起看看 。科赋的这套内存造型更为方正 。高度上要比幻光戟更大一点，搭配风冷散热器的话要注意兼容性 。
比较有特色的地方是三面灯效设计 。除了常规的顶部灯光外，内存的两侧透明纹理栅格也一并透光，点亮后确实好看 。
上图是上机实测的图片 。纹理栅格透出的灯光还是比较有特色的，实测可以和ASUS AURA等主板灯光效果控制软件协同工作 。
上图左侧是CRASII RGB，右侧是幻光戟 。可见虽然都是单条8GB，但是科赋的使用了双面颗粒，芝奇使用的是单面颗粒 。这为后面实测性能差异埋下了伏笔 。
有意思的一点是，科赋是海力士旗下企业，但是CRASII RGB用的却是三星颗粒 。结合8G双面，初步判断是三星E-Die颗粒 。而芝奇幻光戟3200MHz C14使用的是三星B-Die颗粒 。
有趣的现象出现了：同样3200MHz频率下，尽管幻光戟的时序更低，但是实测带宽却不如CRASII RGB 。
甚至是同时序，不同频率下，CRASII RGB都比幻光戟带宽要大一点 。由此，初步得出结论：在X299平台上使用bank更多的双面内存，在相近的频率下，可以获得更高的带宽 。不差钱的豪们，可以考虑入手单条16G的 B-die颗粒的内存，这样可以获得最高性能 。
四、冷门机箱电源装机
B哥还就是喜欢小众的产品 。这次装机用到的是迎广305机箱和安迪生 R Platinium 1200W电源 。
IN WIN 305 实际上就是 IN WIN 303，本体主要结构完全一致，主要区别在于前面板改用了玻璃材质 。（甚至外包装上写的型号都是303……666）
要注意的是，虽然主要结构和303一致，但是USB、开机按钮的PCB和303不一样，因此不能使用303的相关定制线 。

方正r430拆机 方正r620g拆机图解

文章插图
IN WIN 305和303一样，上方水冷位支持360冷排安装 。但是，安装360冷排的话会把热风吹进电源，因此不建议搭配低负载停转的电源使用（可以手动切换为常转模式的电源可以使用） 。否则可能造成电源积热而损坏 。
装机中搭配的是Andyson R Platinium 1200W电源 。这款电源功率足，输出稳定，效率高，就是在大陆的品牌影响力不太大 。
由于这款电源不是非常流行，因此模组线是B哥自己 *** 的，实际装机效果还不错 。
上图是该电源模组线的定义图，供有需要的网友参考 。
上图是最终的装机效果 。因为我没使用SATA硬盘，所以走线很少，很整洁 。
最后，附上RGB光污染效果 。感谢各位老铁浏览帖子 。

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