宋继强说，在过去二三十年，特别是上世纪90年代，摩尔定律发展非常快，因为当时制程纳米数的尺度比较大，所以能够快速看到每隔18到24个月，晶体管的栅极尺寸可以缩小一半，也就是以指数的方式不断提升同一个面积下晶体管的密度 。
数字经济时代，随着纳米尺度越来越小，意味着晶体管微缩越来越困难，再继续推动摩尔定律需要组合多种技术 。据宋继强介绍，晶体管微缩仍然是重要技术，英特尔在未来四年将会连续推出五个把晶体管微缩往前推进的关键节点：今年的产品为Intel 7，下半年将推出Intel 4，明年将推出Intel 3，然后将以“埃米A”作为新的命名方式，十个埃米等于一个纳米，预计将在2024年引入Intel 20A，这意味着英特尔已经开始往埃米时代进军，2024年底还将推出Intel 18A 。
“我们发现，从纳米尺度往埃米尺度推进的过程中缩小的程度会变少，可以通过组合其他技术继续提升晶体管密度，因此需要先进封装技术在水平或者竖直的维度上把不同的芯片组合连接，这也是英特尔继续推动半导体领域提升单位面积上晶体管密度的组合技术 。”宋继强说 。
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软硬件结合才能打造出
匹配场景需求的解决方案
虽然业内一般会将算力的进步与硬件升级联系在一起，但业界也有过“软件定义硬件”“软件替代一切”的讨论 。针对数字经济的需求，软硬件的结合才能打造出匹配场景需求的解决方案 。对此，宋继强认为软硬件结合是必须的，硬件创新是为了提供基础算力和不同的计算模式，以异构计算为例，每一种架构均以独特的功能提供相应的算力，但是如果想把这些计算模式用好，需要软件协助硬件释放潜力 。
在英特尔看来，作为“机器的灵魂”，软件的重要性不言而喻，提供高质量和安全的软件是英特尔工作的核心 。为了实现软件优先战略，英特尔将软件技术和种类分为三级，从底层硬件到顶层软件堆栈的所有层级帮助客户实现更多的价值 。其中，底层硬件能力接口是指为上层赋能的技术，确保软件运行的安全可靠，在英特尔从云到端的处理器和加速器上为开发者工作提供稳定、持续的创新、性能和安全，典型案例是机密计算在这一层级的广泛应用 。
中间层是指具备市场差异化的软件，由各种工具集、库、语言和框架组成，其中大部分是开源的，开发者在这一层级优先考虑的是性能、代码可迁移性和效率，它提供了跨开放软件生态系统的优化和差异化，包含从云到客户端和边缘，同时横跨多个XPU架构 。
顶层指的是面向市场的技术，包括解决方案、服务、平台，对在这一层级工作的开发者而言，更看重的是功能的组合对于加速器技术的选择，因此释放应用和工作负载平台全部潜力至关重要 。
宋继强认为，硬件是算力的基础，英特尔致力于充分发挥软件能力，释放硬件潜力，对于全新硬件架构可以带来数量级的性能提升 。
人工智能、无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施——这四大超级技术力量，正驱动着世界对半导体的空前需求，开启无限可能，实现从真正的混合算力环境到全新的沉浸式体验 。与此同时，企业在安全、可持续性、以及对全新复杂工作负载的适应能力等方面，面临着与日俱增的压力 。对此，宋继强表示，未来数字化转型将发生在各个行业，英特尔为全行业提供从云——边缘——终端连续的算力支持，展现给用户的是终端设备，但支持终端设备采集到的数据、预处理、分析以及反馈实际上需要分层、分级的计算资源网支持，因此只有计算能力还不够 。
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