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无锡erp软件公司无锡erp公司( 二 )

睿知经验知识


安达发公司是一家专业的制造业精细化生产管理软件硬件一体化解决方案原始提供商，主要产品包括增值链管理、文档管理、PDM、产能预测、APS、物料需求计划、MES 。优势行业：专用设备制造，金属制品，轻工,电子与通信，模具 。
7、北京兰光创新科技有限公司
产品包括MES制造执行系统、机床联网、机床监控、程序管理、高级排产、刀具管理、程序仿真等数字化车间的各个方面 。该公司成立于2002年，是德国FAUSER公司、德国KISTERS公司在中国的独家总代理 。优势行业：工程机械，航空航天，兵器，离散制造，信息化解决方案供应商 。
8、大连华铁海兴科技有限公司
大连华铁海兴科技有限公司成立于2002年3月，是一家专注于为中国制造业企业提供信息化技术咨询服务和企业管理软件产品的高新技术企业 。该公司与大连理工大学建立了战略合作关系，双方合作建立了“教育部制造管理技术工程中心”、“辽宁省制造管理信息化重点实验室”、“大连市制造管理技术工程中心”、“大连高新技术园区制造管理技术企业技术中心”等科研开发和成果应用推广机构 。产学研一体化的合作模式使公司始终处于国内制造业管理系统技术领域发展的最前端 。2014年公司核心产品“天为Lean Manager”荣获“年度行业信息化”最佳产品奖 。优势行业：专用设备制造，工程机械，轨道交通，造船，航空航天，电气机械及器材制造，钢铁，有色冶金，物流,机械 。
9、麦康软件科技(上海)有限公司
Miracom China是专门开发及提供整合生产管理、设备自动化、制造品质管理等为制造运营管理的解决方案，以及整合信息系统的中间件解决方案的全球化软件企业 。优势行业：工程机械，汽车/摩托车，航空航天，电子与通信，化工，钢铁，有色冶金，生物制药，食品饮料，医疗器械，机械 。
10、福建摩尔软件有限公司为制造业客户提供全面的精益制造解决方案和专属服务 。优势行业：汽车/摩托车，航空航天，电气机械及器材制造，电子与通信，家用电器 。
三：无锡erp公司
SAP 半导体/芯片封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合无锡哲讯在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案 。无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业 。
SAP作为在世界各地都有研发基地和支持团队，是一家生命力强并且具有实力的管理软件公司，值得信赖！无锡哲讯的SAP半导体行业集团管理解决方案满足企业当前及下一阶段的发展需求，无锡哲讯顾问行业经验丰富，成功案例众多 。
无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助企业提升整体管理效率 。
无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案不断总结和提炼企业管理的精髓，拥有各个行业的最佳业务实践经验，通过SAP解决方案的实 施能够吸收国际同行的先进管理实践经验 。而且，SAP 在中国投入大量的本地化研发资源、技术支持力量雄 厚，有优秀的本地化、行业化合作伙伴资源能长期帮 助力企业获得最佳实践经验和技术支持，为企业的持续发展提供保障 。
无锡哲讯 SAP芯片封测行业ERP解决方案的特点

  1. 严格的配方管理
    配方的安全对于半导体材料企业是核心问题，确保配方安全的情况下不影响生产及采购各环节按流程作业 。

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