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而高通在这里面的角色其实就是设计院 。他会根据ARM所提供的标准和规范来具体的对房屋进行细节的设计 。譬如规定楼房的造型和用途 。层高 。每一层房屋的数量 。房屋的面积等等 。
在设计图完成之后 。经过一系列计算机验证(模拟电路图)后 。就会交由建筑公司进行施工 。而建筑公司其实就是芯片行业中的代工厂 。也就是大家所熟知的台积电 。三星等半导体代工企业 。他们会根据设计院(芯片IC设计商)的建筑图纸以及标准制定者(ARM)制定的标准将芯片生产出来 。
不过随着时间的发展 。ARM也不再满足只制定规则了 。于是乎他就根据自己的标准设计了一套通用的微内核(Cortex 。Mail等都是ARM研发的微内核) 。你可以看做是一个通用型的房屋设计稿 。那么在设计院(芯片IC设计商)拿到这个设计稿后 。然后对他进行细节的调整 。经过一系列调整后就成为了楼房的设计图 。
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随着ARM所设计的微内核越来越好 。目前也就只剩下苹果一家还在坚持采用自研微内核的做法 。其他所有的芯片厂商都是采用ARM官方的微内核进行芯片的构建 。
有人会问了 。ARM这么牛逼为什么不自己设计芯片呢？你还别说在上世纪的ARM还真制作芯片 。然而其制作的芯片高不成低不就 。所以ARM就回归到幕后了 。
end 希望可以帮到你
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