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pcb板缺陷产生的原因分析

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【pcb板缺陷产生的原因分析】pcb外形尺寸超差的主要原因是什么？pcb少锡焊点波峰焊后不饱满，层压后PCB板表面缺胶对pcb影响很大，因为电路板生产出来后会发热或接触高温 ， 缺胶板在高温下容易爆裂，如果汽车板爆裂 。
1、PCB外层全板流程即负片流程中,线路边凸起残铜是什么原因造成的?望详细...其实看不清楚图片 。那是两排孔之间缝隙上的突起吗？你说的没错，跟一铜两铜关系不大 。主要原因在于曝光和显影 。最大的可能性如下:一、曝光片本身有缺陷；二是曝光能量不足(时间不足或光度不足)；第三，发展不足；第四，洗的压力不足 ， 板子上的残渣洗不干净 。以我的经验，这绝对不是蚀刻的问题 。因为蚀刻就是1-1 = 0这么简单，只要蚀刻液遇到铜 ， 就会被蚀刻，不管是正蚀刻还是侧蚀刻 。
那么，剩下的问题一定是蚀刻之前了 。我不知道你们工厂用的防腐层是什么 ， 但可以肯定的是，这种突起在蚀刻前一定有东西残留，阻止了蚀刻液的蚀刻 。明白了这一点，你就找到了问题的核心 。至于怎么解决，相信你一定有办法！对！顺便问一下，你的公司在哪里？我有时间讨论更多关于电路板的问题 。我在宝安沙井 。另外，建议你查一下片子或者电脑资料 。在我的印象中，这种残铜很像PCB设计中“铺铜”后留下的死角 。
2、过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因小颗粒异物是锡珠，回流焊后电路板上的锡珠严重缺陷，容易导致电器坏、短路等致命缺陷 。第一，再流焊焊球形成的机理 。在回流焊中 ， D焊球通常隐藏在矩形芯片元件的侧面之间以及细间距引脚之间 。在元件安装过程中，锡膏被放置在芯片元件的引脚和焊盘之间 。当印刷电路板通过回流炉时，焊膏熔化并变成液体 。如果它与焊盘和元件引脚润湿不良 ， 液体焊料颗粒不能聚集成焊点，一些液体焊料将流出焊缝形成焊珠 。
在印刷过程中，锡膏在钢网和焊盘之间偏移 。如果偏移量过大 ， 锡膏会溢出焊盘外，加热后容易出现焊珠 。贴片机Z轴的压力是导致锡球的一个重要原因，这一点往往被我们忽略 。因为有些贴片机的Z轴的机头是根据元器件的厚度来决定的，所以造成了元器件贴在电路板上第一时间被挤出焊盘的现象，而这部分挤出的锡明显会造成锡球 。在这种情况下，产生的焊球的尺寸稍大，通常可以通过调整贴片机Z轴的高度来防止焊球 。
3、PCB板层压后板面缺胶什么情况缺胶对pcb影响很大 。电路板生产出来后 ， 无论是打孔还是后续生活中使用 ， 都会受热或暴露在高温下 。缺胶的板材在高温下容易爆裂 。如果一个汽车板爆了，很可能是一场车祸，甚至是多条人命 。所以很多厂家的电路板出厂前都会检查质量保证 。缺胶的原因有很多 ， 要根据实际情况和缺胶产生的比例位置来判断:我简单介绍一下常见的缺胶情况:设计异常:出胶口设计不合理:这种情况下 ， 缺胶位置一般在出胶口附近，由于胶流性能不好导致缺胶，分批出现异常，这样会导致板厚不均，板边设定厚度薄，但由于出胶口一般设计在板边 ， 对课的影响比较?。窆?，pp选择不合理:严格来说铜厚不属于设计异常 ， 因为工艺中电镀可能会导致铜厚过厚，这个我们不考虑太多 。
4、PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?PCB需要可以镀锡的金属表面 。该金属表面可以是铜、银等 。传统的PCB有表面处理，如电镀镍、金和锡，也可能是OSP抗氧化膜 。无论处理什么样的表面，都要保证表面的清洁，污染是最有可能拒绝焊锡的原因 。有些SEM

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