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元件空焊分析

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总是空焊！假焊 。波峰焊已经是30多年的产品，设备本身的技术已经成熟；如你所说，问题取决于你产品的细节分析；一般情况下，空焊和虚焊都与焊接合金层IMC失效有关，与锡炉温度、焊剂、预热有关；焊料的质量也在考虑之中，最好联系你的设备制造商，焊料和助焊剂供应商分析； 。

1、SMT焊接常见缺陷原因有哪些常见缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔化不完全 。缺陷及原因总结:在引脚密集的IC上或间距较小的芯片之间经常出现桥接现象元件 。这个缺陷是我们检验标准中的一大缺陷，会严重影响产品的电气性能，必须根除 。桥接的主要原因是锡膏过量或印刷后锡膏错位、崩边 。锡膏过多锡膏过多是由于模板厚度和开口尺寸不合适造成的 。

开口尺寸由元件的最小销或板间距决定 。在引脚间距或sheet 元件 spacing小于0.65mm的印制板上印刷错位时，应采用光学定位，基准点应设在印制板对角线上 。如果不使用光学定位，定位误差会导致印刷错位 ， 从而产生桥接 。锡膏崩边导致锡膏崩边的现象有三种:1 。印刷焊膏时出现崩边 。这与焊膏的特性、模板、印刷参数有很大关系:焊膏粘度低，保形性不好，印刷后容易崩桥；如果模板孔壁粗糙不平，印刷的锡膏也容易出现崩边和架桥现象；刮刀压力过大会对锡膏产生较大的影响，锡膏的形状会被破坏，崩边的概率也会大大增加 。

2、PCB电源过锡炉工艺,我的PCB板上的SMT 元件贴了红胶,后续的DIP件插完之...如果焊接时间是35秒 ， 助焊剂就会有问题 。这位朋友我还没有得到你的详细信息 。根据你的描述，属于SMT芯片的红偏技术 。DIP插件后手工过小锡炉，40%是SMT元件残次品，没沾锡甚至不沾锡 。分析关键问题在于描述，最真实的在于现场和当下 。

3、如何检查BG在PCB板上是否连锡, 空焊 Tin连接(即短路):可能是预热温度不够，所以元件达不到温度 。元件在焊接过程中吸热大，导致拖锡和接锡不良；也有可能是锡炉温度低或者焊接速度太快 。建议焊前用KIC检测元件的温度，表面温度是否满足焊接要求 。空焊:空焊1有几种 。就是因为峰不稳定，然后峰离板底太远，然后峰高不稳定可能形成空焊；2.2的氧化 。PCB也可能导致不镀锡，特别是OSP的焊盘必须在氧化前焊接 。
【元件空焊分析】
4、我刚刚接触波峰焊不就 。总是 空焊!假焊 。等情况?这个要怎么解决啊?波峰焊已经使用了30多年，设备本身的技术已经成熟；如你所说，问题取决于你产品的细节分析；一般情况下 ， 空焊和虚焊都与焊接合金层IMC失效有关，与锡炉温度、焊剂、预热有关；焊料的质量也在考虑之中 。最好联系你的设备制造商，焊料和助焊剂供应商分析； 。
5、手机做主板有些主板过问焊炉偶尔会 空焊没有焊好为什么呢因为不专业 。该板由镀金技术的PCB制成，建议你不要自己焊 。可以找专业的SMT焊接厂焊接，PCB上的黄色是一层金 。焊接厂会打开焊锡膏印刷钢网，在所有需要焊接的焊盘上印刷一层薄薄的焊锡膏，然后用贴片机根据你提供的焊接BOM，在相应的位置上粘贴表面元件，安装完成后再粘贴，通过回流焊加热PCB和PCB焊盘上的锡膏，使锡膏达到熔点 ， 与PCB有效焊接，从而达到相应的电气性能 。

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