要须心地收汗马，孔孟行世目杲杲。这篇文章主要讲述硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块：创建基础DIP元器件（晶振）封装并关联原理图元器件相关的知识，希望能为你提供帮助。
前言
有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了创建晶振封装（DIP），将原理图的元器件关联引脚封装。
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原理图封装剖析
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- 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
- 序号2：CON封装，使用dip2.54，2dip
- 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
- 序号4：CON封装，使用dip2.54，3dip
- 序号5：电容封装，选用0603创建
- 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
- 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
- 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
- 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
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创建晶振封装 晶振的封装尺寸图
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dip的和贴片的，我们选用的是dip的。
创建Pad焊盘（圆形，外径1.5mm，内径1.0mm） 不用创建了，一般的dip都是0.6左右的，之前的可以通用：
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【硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（创建基础DIP元器件（晶振）封装并关联原理图元器件）】< br>
创建元器件封装
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原理图关联封装 步骤一：打开原理图项目
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步骤二：双击需要添加封装的元器件
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