硬科技|奇芯光电完成3.5 亿元 Pre-IPO 轮融资，资本、技术投入需要进一步被验证｜创投动态硬科技|半导体|芯片

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【硬科技|奇芯光电完成3.5 亿元 Pre-IPO 轮融资，资本、技术投入需要进一步被验证｜创投动态】图片来源：视觉中国
8月8日，光电子集成芯片企业奇芯光电宣布完成3.5亿元Pre-IPO轮融资，投资方为由深圳市投资控股有限公司旗下、深圳市投控东海投资管理有限公司管理的重庆南部基金。
奇芯光电主要致力于为数据中心、光纤到户、5G、城域/骨干网和激光雷达提供光子解决方案。随着5G时代的到来，以及数据中心的加速落地，人们对数据传输的要求越来越高。而电子作为信息传输的载体，已经逐渐接近摩尔定律的极限，随着电子芯片制程缩小，晶体管越来越小，串扰、发热、高功耗等难题凸显。光子被视为破解这一瓶颈的解决方案，其在数据传输时具备高带宽、低延迟、低能耗的特点，顺应新的信息传输要求，光电子领域有望实现爆发。
光通信行业市场调研机构LightCounting预测，全球光模块的市场规模将在未来5年以CAGR 14%保持增长，预计2026年达到176亿美元。作为决定光模块传输速率的核心元器件——光芯片，也成为国际巨头争夺的重要领域。今年3月，全球第四大芯片代工厂格芯推出了新硅光子技术，5月，英特尔和英伟达投资了芯片光学公司Ayar Labs，6月，全球半导体设计软件供应商（EDA）巨头新思科技成立了开放式平台硅光子OpenLight 。近两年，华为也在光芯片产业链广泛布局，其在今年3月同大疆、比亚迪等投资了光电芯片企业纵慧芯光。
虽然市场空间很大，但作为技术和资本密集型行业，光芯片需要大量的资金投入、长期的技术研发投入，更需要逐渐培养产业生态，目前行业尚处于发展初期，对于企业的技术储备、持续的资本积累能力都有很高的要求，奇芯光电后续能否通过上市继续拓展融资渠道，能否获得足够的产业订单实现自造血，以及能否在研发方面进行持续的投入，都需要被进一步验证。

硬科技|奇芯光电完成3.5 亿元 Pre-IPO 轮融资，资本、技术投入需要进一步被验证｜创投动态

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