而从国产手机厂商的销量和旗舰机型价格“跳水”的幅度来看，苹果的“阳谋”非常奏效。在国内高端市场，已经难有国产厂商能与之匹敌。
02技术短板暴露国产手机厂商供应链自主性的问题暴露无遗。
苹果在高端市场并非始终一马平川、难遇对手，2020年华为手机巅峰时期曾与苹果在高端市场上平分秋色。
根据IDC的数据，2020年上半年，国内600美元以上价位段手机市场份额排名中，华为和苹果两个品牌占据了近九成的市场，达到了88.1%。华为以0.1%的优势领先苹果位居第一。
但遗憾的是，自华为手机因为芯片被打压从巅峰“跌落”后，难有接替华为的国产厂商，能够与苹果一较高下。
这与国产手机厂商在技术上的短板不无关系。
在屏幕、核心处理器、CMOS图像传感器，尤其是SoC芯片等核心部件上，小米、OPPO、vivo、荣耀在内的国产手机厂都依赖供应链的支持，而苹果、三星和曾经的华为都实现了部分的自主和自研。也正是因此，国产手机厂商（除华为外）一直被诟病为“高级组装厂”。
尤其是手机的SoC，在该领域，华为曾凭借自研的麒麟9000芯片，做到性能与苹果A14芯片不分伯仲。但随着高端芯片被打压，自研SoC芯片成为绝唱，小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商的高端旗舰全部采用了外购的高通骁龙SoC芯片。
在2021年高通骁龙888发热问题突出成为“火龙888”的情况下，安卓手机在性能、功耗等整体体验上已经很难与采用A15处理器的苹果一较高下，供应链自主性的问题暴露无遗。
具体来讲，2021年的高通骁龙888芯片存在功耗过高、发热量大、电池消耗快等问题，让2021年国产高端手机的使用体验大打折扣。
最受到“火龙888”负面影响的手机厂商当属小米。自小米11系列发售以来，不断有用户反映小米11系列存在严重发热、烧主板、烧WiFi的问题。该事件也被多家媒体先后报道。
即便如此，国产手机厂商的旗舰机型，目前却仍然摆脱不了对高通的依赖。高通在手机高端SoC领域几乎是一家独大。
就在近期，国内两家手机厂商小米和联想还就“谁将首发高通骁龙新一代SoC”打起了一场小型的“争夺战”，最终联想旗下的摩托罗拉品牌拔得头筹。
但值得玩味的是，高通新一代SoC骁龙8 Gen1在功耗、发热问题上的表现相比上一代888并没有太大改善。有多个评论人士指出，目前已上市的搭载骁龙8 Gen1的手机普遍采用降频、锁帧、降低分辨率的方式来控制手机发热，在实际体验上打了一定的折扣。
03自研芯片：难而正确的道路造芯“九死一生”。
实际上，骁龙888芯片也不是国产手机厂商第一次在高通身上吃到苦头。2015年的高通骁龙810芯片也曾经因为高功耗和发热被称为“火龙”，拖累了一众安卓旗舰手机的产品力。
在核心供应链受制于人的情况下，一旦有意外发生，手机厂商很难规避负面影响，这背后存在着较大的不确定性。
或许受此影响，国内手机厂商早早就萌生了自研手机SoC的想法。但遗憾的是，除了华为，国内手机厂商尚未成功摆脱对于高通旗舰芯片的依赖。
2017年小米发布的小米5C手机曾搭载了自研的澎湃S1处理器，但后续的澎湃S2多次流片失败，造芯计划最终搁浅。
据悉，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲库科技）也在研发SoC芯片。有媒体指出，OPPO计划由台积电代工其研发的3纳米SoC芯片，如果研发顺利，将搭载在2023年或2024年推出的旗舰手机上。
从小米澎湃S2的失败经历和华为的探索来看，自研手机SoC芯片的难度非常高。研发一款SoC芯片至少需要三年，并投入大量的资金，雷军曾经在一次演讲中形容造芯是“九死一生”。这对于手机厂商的财力和勇气，都是巨大的考验。
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