自研|芯片全面自研？苹果的“阳谋”罢了( 二 )
答案很简单，苹果想进一步节省成本，从而提高iPhone的利润。
苹果为什么要费力不讨好？纵观iPhone的发展历史，不难发现实现核心元器件自主化无疑是苹果其实“自研”一直是苹果所追求的一条正确道路，早在乔布斯时代，他就为苹果奠定了试图做到“一切尽在掌握”的基因，当然你也可以把它看作是为了节约成本。
例如早在2008年，苹果就购得了ARM的架构授权，同时用2.78亿美元收购了微处理器设计公司P.A. Semi，从而获得了150人的专业团队与相关专利。因此在两年之后的iPhone 4上，苹果推出了自家首款自研处理器——A4，并成功取代三星处理器。正是从iPhone 4开始，苹果正式走上了自研的道路。
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十年之后，苹果花费6亿美元挖走了电源IC供应商Dialog的300名核心工程师，并获得了后者的部分设备。同时为了摆脱对于三星屏幕的依赖，有消息称其更是大力投入MicroLED，并且自两年前开始就已经是该领域的全球主要专利申请者。
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再比如，在2020年，苹果推出了首款搭载M1处理器的MacBook系列，在性能和能效比方面远超前一代所搭载的英特尔处理器。而到了2021年，苹果更是直接推出了M1 Pro及M1 Max两款顶级移动端桌面处理器，意味着苹果在移动端处理器方面也能彻底摆脱英特尔。
最后则是基带部分，稍微了解过苹果的读者们应该清楚，苹果为了摆脱对于高通的依赖，曾引入Intel的基带产品，不过从市场反馈来看，大多数用户并不认可英特尔的基带产品。毕竟在制程上英特尔要比同期的高通慢上一年左右，再加上iPhone一直以来就饱受诟病的天线设计，种种原因导致iPhone 7到iPhone 11时期的信号表现很难让人满意。
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进入5G时代后，因为芯片制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上面逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程），同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖，严重影响了iPhone 12的测试和开发，导致苹果最终只能花钱和高通和解，以此保证iPhone 12系列的正常上市。
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或许正是因为核心元器件受制于人的不快感，使得苹果坚定了要自研基带芯片，甚至是收购Intel基带业务的决心。我们也不难发现，在苹果与高通达成和解的同一年，苹果收购了一整个Intel无线业务部门，这也暗示着苹果早想彻底摆脱高通对其的束缚。
那么对于苹果来说，自研基带到底要比高通提供的产品便宜多少呢？我们不妨算一笔账，根据Fomalhaut 数据报告显示，iPhone 12系列所搭载的外挂高通X55 5G基带的成本高达630元，远比iPhone 自研的A14处理器贵得多，这也是外挂基带的弊端之一。
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那么如果苹果能够将5G基带集成到处理器上的话，大概又能节约多少成本呢？这里小雷用猎户座980处理器内置的基带为例，其成本大概在300元左右，远比苹果采用的外挂基带便宜得多。
另外集成基带还有着降低处理器整体体积、功耗以及降低发热等优势，基于文章篇幅就不过多细讲了。
总得来看，目前对于苹果来说，想要研发出自己的5G基带芯片最大的挑战并非基础技术，而是实际应用能力。前文也曾提到，目前全球拥有相当数量的运营商和网络制式，对于苹果这样产品行销全球的厂商来说，也就意味着他们针对这一芯片的测试需要跑遍全球才能保证基带表现能够达到平均水准。
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