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行业动态英伟达收购Arm终止，后者有望赴美上市
上周，英伟达（NASDAQ：NVDA）与日本软银集团（SoftBank）共同宣布，鉴于面临阻碍交易完成的重大监管挑战，双方将终止此前宣布的英伟达以660亿美元价格从软银处收购英国芯片业务Arm的交易。
【 「产业互联网周报」英伟达收购Arm终止，后者有望赴美上市；欧盟推出《芯片法案》；IDC公布最新国内云服务市场排名】软银CEO孙正义随后称，Arm公司将赴美国上市，最有可能是在纳斯达克，并计划在2023年3月31日前完成首次公开募股（IPO），有望成为半导体领域最大IPO之一。
根据协议，软银将获得12.5亿美元的分手费，同时，英伟达与Arm达成合作协议，前者将获得长达20年ARM架构许可证，未来可通过Arm的IP授权来开发ARM架构CPU。“Arm公司将有一个光明的未来。作为Arm的客户，我们将在未来几十年里继续支持他们。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示。
欧盟推出《芯片法案》
近日，欧盟委员会公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。
欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
欧盟委员会主席冯德莱恩表示，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。
华为分红350亿
华为在1月底公布了分红数据，2021年仍然持续实施股票分红，预计每股1.58元，较2020年1.86元/股的分红下降15%。公开数据显示，2018年华为的总股数高达222亿股，每年华为的总股数都是只增不减，这意味着华为本次分红或超过350亿元，按持股比例计算，任正非获得的分红或超过2亿元。据华为2020年年报显示，华为员工持股计划参与人数为121269人（截至2020年12月31日），参与人均为公司员工。
英特尔CEO：预计芯片供应紧张情况会持续2023年全年，设立10亿美元基金建立代工创新生态系统
英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。
此外英特尔还宣布一项10亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services，IFS）合作设立，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力，涵盖知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系，专注于关键的战略性行业变化：通过一个开放的芯粒平台（open chiplet platform）实现模块化的产品，并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多种指令集架构（ISA）设计方法。
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