cpu|机械革命 / 机械师 / XMG 12代游戏本水冷散热拆解！
作者：巨炮kiday612
【前言】众多基于12代酷睿CPU的游戏本在CES展会期间悉数亮相，除了配置的更新所带来的性能暴增外，最吸引眼球的莫过于采用外置式水冷为辅助散热模块的游戏本再度登场，目前已知的3款分别是：机械革命旷世、机械师星辰以及XMG NEO，无一例外均是同方国际的解决方案。 本人有幸在这些产品正式上市之前拿到一套，考虑到NDA的限制，这篇文章先对水冷散热模块进行深入解析，作为新游戏本深度评测前的开胃菜。
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【ROG水冷本回顾】多年前华硕曾经推出过ROG GX700水冷游戏本，最终草草收场。造成失败的原因有很多，首当其冲为过于臃肿的外观，水冷组件裸重10斤，如果不考虑移动这倒不是事。但要命的是前后宽度与半个笔记本几乎相当，再算上外接键鼠，桌面宽度至少1米以上，才能满足基本的游戏操作空间。
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其次是性价比，5万元6代i7 + GTX980配置的ROG GX700，台式机相同性能水平不到2万。说到这又有人会问了，笔记本和台式机没有可比性呀，本人认为GX700总占桌面积超过台式机+显示器，且不具备配置扩展可玩性，搭配17.3英寸FHD屏幕，综合体验比台式机差太多。即便土豪想炫富，3万元差价找邢凯做个MOD不香么。
【同方模具水冷特点】
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从市面上公布出的信息来看，机械革命旷世和机械师星辰游戏本沿用17.3英寸钛钽Plus的外观设计、XMG NEO是15.6英寸Umi Pro 3的改款，猜测3款机型PCB与散热模组通用。风冷部分5热管4出风口2风扇，水冷管穿过CPU、GPU、供电，比ROG GX700的覆盖区域大。
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外置水冷模块采用类似DIY一体式水冷的编织水管与游戏本相连，以软性连接代替ROG GX700的刚性连接，不仅摆放的灵活性大为提升，同时兼容更多的机型，甚至动手能力强的玩家还可以其他第三方设备上。
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机械革命新闻稿所公布出来的数据，AIDA64 + FurMark双烤CPU温度下降近20度、GPU降低超过25度。最值得一提的是，由于高负载运行的温度大为降低，i7-12700H最高功耗释放105W、RTX 3080Ti最高功能释放175W，刷新了游戏本的性能上限。
【水冷模块赏析】
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本人拿到的外置水冷模块是早期工程样品，最终零售版可能会有调整。其尺寸比显卡坞小上一些，放在桌上不占地。黑灰色调、棱角分明的炫酷外观，乍一看还以为NUC类的小主机。左右面板开有散热口，因此只能竖放。
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工作开关位于顶部，前方倒梯形结构是水箱盖子，不知是否会送冷却液，如没有推荐玩家购买哇哈哈纯净水，据说纯度很高，不少大学实验室学生偶尔代替蒸馏水使用。
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